怪物级芯片拆解：苹果A10为什么可以与英特尔CPU抗衡？

　　苹果在 iPhone 7 和 7 Plus 上配备了 A10 Fusion 处理器，这款处理器的性能有了很大的提升，让业界大为惊叹。甚至有人认为，A10 Fusion 的评测成绩已经可以与英特尔笔记本CPU相提并论。那么到底苹果的 A10 Fusion 处理器到底是一个什么样的“怪物”，能让业界发出这样的评价呢？

　　通过模具照片可以看到模具零件号码是 TMGK98。A10 的芯片尺寸为 125 平方毫米，据称这块芯片上有 33 亿晶体管。

　　从 A9 到 A10 的一个显著区别就是 SoC 级别的芯片利用更进一步，与 A8 的持平。16FFC 制程的 9-Track 和 7.5-Track 单元可能够让芯片的面积不至于飙升到 150 平方毫米。

　　从 20 纳米到 16FF FinFET，架构和设计对设备级性能提升的影响有多大，而且 16FFC 中预期的完善将能够有利于速度继续提升，能耗进一步减少。这也说明了 SoC 的优化将不仅仅限于面积大小，它还有很多方面可以完善。

　　A10 Fusion 芯片性能提升的另外一个原因是封装方式的变化。A10处理器非常薄，主要就是因为台积电使用了 InFo（Integrated Fan-Out：整合扇出封装）技术。

　　和 iPhone 6s 中的一样，A10上方就是三星的 K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4内存。

　　从X射线图片来看，四个模具并不是堆积在一起的，而是分散封装，这样整个封装的厚度就能降到最低。以封装叠加（Package-on-Package，PoP）的方式来封装能够大大降低 PoP 的高度。

　　按照苹果的说法，A10 Fusion 性能是第一代 iPhone 芯片的 120 倍，比 iPhone 6s 中的 A9 提升 40%。你是否感受到 A10 芯片带来的极速体验。