直插式LED封装制程问题与解决方案

直插式LED封装制程问题与解决方案,第1张

封装胶种类:

  1、环氧树脂 Epoxy Resin

  2、硅胶 Silicone

  3、胶饼 Molding Compound

  4、硅树脂 Hybrid

  根据分子结构,环氧树脂大体上可分为五大类:

  1、 缩水甘油醚类环氧树脂

  2、 缩水甘油酯类环氧树脂

  3、 缩水甘油胺类环氧树脂

  4、 线型脂肪族类环氧树脂

  5、 脂环族类环氧树脂

  环氧树脂特性介绍:

  A 胶:

  环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,一般为bisphenol A type环氧树脂(DGEBA)

直插式LED封装制程问题与解决方案,第2张 

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