LG Innotek开发“高品质倒装芯片 LED 封装”，可承受300摄氏高温的焊接工艺

实现 300 度高温下的 220 lm/W 光效稳定性

LG Innotek 今天称已成功开发可承受300摄氏高温的焊接工艺而不影响其性能的高光效、高光通量“新一代倒装芯片 LED 封装”，并将于1月开始进入量产。这是克服现有倒装芯片 LED 封装的品质极限，并能够扩大其应用范围的创新性产品。

LG Innotek 利用最尖端半导体技术，开发了巨大提升产品可靠性的高品质倒装芯片 LED 封装。以此实现了中功率及高功率下的高光效、高光速高级照明的产品化。

倒装芯片 LED 可将芯片的电极直接贴在 PCB 线路板上面，无需使用电极连接线，因此不会发生断线且防热功能优异。倒装芯片 LED 作为高功率 LED 光源约从 3 年前开始就一直受到 BLU (Back Light Unit) 业界的关注。

但市场上流通的现有 LED 封装是省略了发射性白树脂及工艺简单的 CSP（Chip Scale Package:将半导体零件包装的面积缩小为芯片大小）形态，普遍只用于高功率 LED 光源，且暴露于高温时芯片与线路板的连接部位会融化而导致芯片位置偏移、亮度减少近10 % 的问题。