联发科Q4首推LTE方案 20nm产品有望明年问世

　　手机芯片大厂联发科（2454）1日召开法说，并释出关于Q4营收季减幅度将压缩在5%内，且智能手机芯片Q4出货持平Q3、逾6500万套水准的乐观展望。关于几项新产品的规划，总经理谢清江表示，联发科将于今年底推首款LTE解决方案（包括AP+MODEM，预计将有四核及八核），且范围涵盖 WCDMA、TD SCDMA等多种规格，预计明年上半年客户将陆续量产。至于LTE系统单芯片（SoC），则预计明年中推出。他也透露，明年联发科即有产品采用20纳米量产，等于间接印证，台积电（2330）的20纳米已吃到联发科订单。

　　谢清江指出，联发科初步推出的LTE解决方案，将先推AP+MODEM的版本，SoC产品预计明年中才会推出。他指出，客户考量的无非就是价钱和产品到位与否的问题，因此他相信，即使联发科卖的是AP+MODEM的版本，也可以有市场竞争力。

　　他也强调，固然SoC有技术难度，不过联发科做SoC有不错经验，因此明年底就可见到客户采用联发科LTE系统单芯片的产品在市面上出现，而这也应是合理的预估。

　　关于目前LTE市况与成长性，谢清江认为，针对明年中移动喊出将采购4千万支LTE手机的数字，因其在取得LTE执照过程中所展现的绝佳执行力，他对这个数量是乐观其成的，也期待所采购机种能更往高阶方向走。不过由于明年是中国LTE市场开展的第一年，因此状况还要观察，而联发科在LTE解决方案的推展进度也还要努力提升。

　　此外，值得注意的是，联发科强推的真八核芯片MT6592，则预计于今年Q4季底量产，系采28纳米HPM制程，为全球首款八核芯片。对此谢清江表示，该产品之所以采28纳米HPM制程量产，主要是无线通讯数据机和高阶AP可进行更理想整合，而往先进制程转移，绝对会是联发科要进行的方向。他也透露，明年联发科就会有产品采用20纳米量产，甚至下一世代的16纳米FinFET制程，联发科也在规划中。