最近国家集成电路产业投资基金(下称大基金)频繁出手催化半导体产业上下游的发展:助力中芯国际深圳扩建8寸晶圆厂;联手长电科技收购全球第四大封装测试公司星科金朋;向国内芯片设备制造商中微半导体注资4.8亿元;大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。同时,2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上中国公司占据了9个席位,假以时日,中国正在成为下一个半导体产业强权……
“中国在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圆代工厂形式扶植本土IC制造产业的计划,并没有如预期成功;”IC Insights表示:“不过中国政府仍然打算在国内打造一个有活力的IC产业环境,推动建立新的无晶圆厂芯片公司就是其策略内容之一。”
IC Insights指出,中国政府的计划是在半导体产业投资195亿美元成立大基金,此外还有来自中国各地方政府以及私募股权投资企业的974亿美元资金:“我们认为,这些投资有可能会显着改变未来全球IC供货商的市场版图。”
中国这几年来被视为下一个半导体产业强权,不过目前尚未看到其具体成果;到目前为止,中国在电子产业领域的影响力,主要仍是在其消费者的身分,以及电路板/系统产品的组装。不过尽管中国晶圆代工企业进步缓慢,无晶圆厂芯片企业又还在起步阶段,产业观察家仍认为中国的潜力不容小觑。
“中国未来在IC产业界将是表现活跃的,应该要被认真看待;”IC Insights表示:“随着中国芯片设计产业持续进展,我们预期将会有越来越多当地企业进入全球前几大的无晶圆厂IC厂商排行榜。”该机构将在月底正式公布2014年度的全球前五十大无晶圆厂IC企业排行榜。
根据海关总署今年1月份公布的数据,2013年中国集成电路芯片进口额为2322亿美元,超过原油2196亿美元的进口额,信息产品的核心元器件仍然需要大量进口。
刚刚进入2015年,业内人士纷纷预测集成电路国产化将迎来大时代。虽然全球半导体集成电路行业2012年受债务危机的影响二次放缓,但是凭借移动智能终端爆发也开始了复苏的过程,实现行业规模的持续增长,随着移动智能终端的渗透率趋于饱和,未来增长放缓是不可避免的趋势。
虽然 “缓增长”将是2015年全球半导体行业的特点。但是对于中国的集成电路产业来说,在整个行业保持持续增长和国内政策的双重利好影响之下,国内集成电路行业将快速发展。
全球Top 50无晶圆厂IC设计公司,9家在中国
市场研究机构 IC Insights 的最新报告显示,中国芯片企业在 2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上占据了9个席位,该数字在 2009年只有1;而在那九家中国芯片企业中,有五家都是聚焦于目前最热门的智能手机市场。
IC Insights 表示,中国的无晶圆厂IC产业规模相对仍然较小,其2014年营收总计缩虽仅占据前五十大无晶圆厂IC企业总营收(约805亿美元)的8%,不过中国的无晶圆厂IC产业成长显着,且是策略性的。该机构指出,中国厂商在全球前五十大无晶圆厂IC企业总营收中的市占率,是欧洲与日本企业总和的两倍。
而美国公司在 2014年全球前五十大无晶圆厂IC企业中占据了19个席位,在全球前五十大无晶圆厂IC企业总营收中占据64%的比例;至于日本企业营收在全球前五十大无晶圆厂IC企业总营收中仅占据1%比例,包括韩国在内的其他地区国家市占率则为6%。
IC Insights总裁Bill McClean表示,中国政府与当地产业领袖在去年秋天将半导体产业发展策略的焦点,由晶圆代工厂转向无晶圆厂IC设计公司。展讯 (Spreadtrum)成为中国半导体产业新策略的一个最佳案例──该公司在去年成为中国打算整并的数家无晶圆厂芯片企业之一,并在9月取得了英特尔 (Intel)总计15亿美元的投资。
中国作为全球半导体第一大市场,全球Top 50无晶圆厂IC设计公司,仅9家在中国是不及格的。
中国的IC产业是由终端产业带动的,IC设计最贴近市场,整体水平距离国际水平也最为接近,成长起了一批包括展讯、海思的芯片龙头企业。设计起来以后带动了封测和晶圆制造,然后再带动设备制造。
设备制造企业为芯片制造企业提供核心和配套设备,不过也是我国整个产业上下游中最薄弱的环节。大基金更多发挥的是催化剂作用,通过1200亿带动地方资金、产业资金投入。大基金通过出资帮助中国封测并购、投资晶圆制造厂和设备制造商,既要扶持一批上规模的公司,同时弥补国内产业薄弱环节。
海思、展讯、中芯国际、长电科技在大基金的带动下,全面覆盖国内半导体产业IC设计、晶圆代工、封装测试上中下游,打造真正的半导体航空母舰。经过多年的积累和追赶,卡在半导体发展三个重要环节的他们实力几何?
随着移动互联网、智能终端的爆炸式发展,作为国内IC设计公司的佼佼者——海思、展讯的IC供货量获得了极大的提升,仍然与一线厂商还有差距,还停留在技术追赶的阶段,不过已然成为国内IC设计的表率。
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