融合FPGA、ASSP特性，重新定义影像桥接芯片

　　随着移动应用处理器的巨大进步，以及低成本图像传感器和显示屏快速普及，彻底改变了嵌入式系统设计。不难发现，移动平台成了创新的主战场，不仅在智能手机、平板领域，无人机、虚拟现实、医疗设备也都是如此。

　　在产品设计中，理想的状态是系统中的每个器件都可以连接到应用处理器，但对于目前视频市场来说并非总能如愿，经常发生的情况是处理器的接口类型不匹配，或者是不适配系统中的传感器及显示屏。那么，如何快速的实现从单个接收信号传输到两个显示屏？如何接收多个摄像头的输入以及转化为更大的单幅图像帧？为解决以上问题，莱迪思半导体推出了首款可编程接口桥接解决方案——CrossLink。

　　莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁先生表示，CrossLink器件拥有超高的带宽、超低的功耗以及超小的尺寸，用于实现低成本视频桥接应用。它是虚拟现实头盔、无人机、智能手机、平板电脑、摄像头、可穿戴设备以及人机界面等应用的理想选择。

　　陈英仁指出，CrossLink器件结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性，定义了可编程ASSP（pASSP™）专用芯片，它已经经过优化专门做影像桥接，如嵌入式摄像头和显示屏系统缺少适配接口问题，可以通过接口桥接解决。进而谈到，CrossLink主要在两个大的方面发力：

　　一是在图像传感器。CrossLink桥接可用于多个图像传感器间的多路复用、合并以及仲裁，实现单个输出，能将高端工业和主流音频/视频图像传感器连接到移动应用处理器，是360度、运动、监控和DSLR摄像头以及无人机、增强现实等产品的理想选择；

　　二是在显示。在CrossLink器件的帮助下，可以实现从1个MIPI DSI接口接收视频数据并以一半的带宽通过2个MIPI DSI接口发送出去，同一视频流能够分开传到两个接口，适用于虚拟现实头盔以及移动机顶盒应用。能够将MIPI DSI转换为多条CMOS或 LVDS接口通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及用于HMI、智能显示器、智能家居等产品的专用接口。

　　另外，陈英仁谈到，CrossLink在性能上树立了全新的标杆——业界超快的MIPI D-PHY桥接解决方案，支持高达12Gbps的速率，在多种使用情况下，工作功耗小于100mw，并且带有内置睡眠模式。在谈到具体的典型应用，主要有四类：　

　　其一，多个CSI-2桥接，适用于摄像机应用

　　CrossLink最多可以支持到四个不同的摄像头，可解决图像传感器延时的问题。陈英仁指出，很多的设计工程师需要将多个传感器输入合并成单幅更大的图像帧，以及在多个图像传感器之间的多路复用或是在虚拟通道的图像传感器之间进行仲裁，对此CrossLink桥接芯片是很好的帮手。