蓝牙芯片是可穿戴设备中的又一热点

　　可穿戴设备发展迅猛，主要原因归结于低功耗无线连接、传感器技术、大数据、云服务、语音用户界面和移动计算能力共同形成的完美风暴，注定引发未来的移动终端革命。其中非常重要的一项就是需要低功耗的无线连接技术，这让以低功耗传输著称的蓝牙通信得以快速导入可穿戴设备。

　　在智能移动设备上，蓝牙一直扮演着重要的角色，通过蓝牙来连接耳机、键鼠、音箱等设备给我们带来了很大的便利。特别是蓝牙技术联盟发布的最新蓝牙4.1标准，改善了数据传输，迎合可穿戴设备需求。这对于蓝牙芯片厂商来说是一个巨大的市场机遇。特别是在苹果、微软、BlackBerry及新加入的Google等主流 *** 作系统的支持下，也使得开发人员可以更轻易地开发搭载蓝牙系统的智能配件，蓝牙传输芯片将快速导入穿戴式智能配件上。据HIS低功耗无线智能服务部门估计，仅2013年上半年就有700多万个Bluetooth Smart芯片被运用在运动及健身设备上。整体来看，由于Bluetooth Smart在不同领域皆有强大的应用潜力，至2018年为止，预计Bluetooth Smart芯片的年出货量将会有高达10倍以上的成长。

　　在可穿戴设备的热潮下，近期Bluetooth Smart装置发展日益蓬勃，从苹果、三星、Nike、Adidas、Kwikset等国际品牌，到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以创新闻名的后起之秀，从足球、网球鞋、智能手表、免钥匙启动功能，延续到照护、移动医疗设备、健身等，都能看见低功耗蓝牙技术的导入。

　　东芝半导体技术部高级经理黄文源

　　东芝半导体的技术部高级经理黄文源透露，东芝已经开发了蓝牙芯片产品，现在蓝牙4.0和蓝牙3.0的产品已经出库，在一些体育运动设备和医疗保健设备上都有使用，在功耗上帮助设备实现了大幅度的降低。为了应对可穿戴设备的爆发东芝现在正在检讨蓝牙4.1产品功能的支持范围，目标是在2014年Q3出现样品，帮助可穿戴设备抢占市场先机。

　　在可穿戴式设备上，功耗和体积是两个重要考量因素。特别是功耗，可穿戴设备设备通常通过电池来供电，这就需要电源的使用效率达到较高的要求，东芝半导体的蓝牙芯片在功耗上很有优势，能够大幅提升使用效率，可以在不到20mW的情况下实现无线数据通信。

　　据黄文源介绍，2014年3月东芝BLE-ICTC35667FNG计划有工程样品。TC35667fng工作电流最高值不到6MA、深度睡眠电流不到1uA。相对于竞争对手产品，TC35667FNG可以称得上是真正的低功耗IC。比如，在使用CR2032纽扣电池的设备上使用TC35667FNG，如果一天一次数据通信的话，可以在两年的时间内都不需要更换电池。

　　黄文源表示，东芝半导体的新型蓝牙芯片主要有以下四大优势：

　　1）低消费电流，可以延长纽扣电池设备的工作时间；

　　2）与智能手机、平板电脑等已有智能终端之间具备高度兼容性；

　　3）提供蓝牙和近场通信NFC-TAG的多合一产品；

　　4）提供包含在医疗保健高市场份额的MCU在内的整体解决方案；

　　未来东芝半导体还计划利用低功耗BLE产品和在医疗保健市场有传统优势MCU的整体解决方案，去取得更多的市场份额。

　    ——本文选自电子发烧友网2月《可穿戴技术特刊》，转载请注明出处，违者必究！