传台积电与鸿海组成联盟抢标东芝半导体

根据可靠消息来源指出，台积电与鸿海双方已组成联盟，共同参与东芝半导体招标，双方招标团队正在日本紧锣密鼓日夜赶工，将在3月29日之前递件，参与第一轮竞标，这次全球电子代工龙头与晶圆代工龙头组成超梦幻团队抢亲，郭张联手最大目的就是“抗韩”，希望一举挑战三星存储器龙头地位，台积电并可借此取得下一波成长动能。

台积电与鸿海已经就共同竞标东芝半导体部门一案，签立保密条款，鸿海董事长郭台铭上周以“有信心、有诚意”积极表态，至于台积电董事长张忠谋也以“我们正在观察中”回应，并未否认。

根据日本媒体先前报导，东芝希望投标企业股票市值规模在2兆日圆（约175亿美元）以上，台积电市值目前约1539亿美元，鸿海约496亿美元，另一个传闻也有意投标的我国科技厂群联，市值则仅有16亿美元，除非找到强有力的伙伴，否则很难获东芝青睐。

挑战三星存储器龙头

东芝因美国核电事业惨亏，爆发财务危机，原本有意出售分拆后的半导体事业20%以内股权，其后为筹措更多财源，决定出售过半持股，让竞标者可以主导管理决策，并开出更高的价格。为让有兴趣的买方可以组成联盟，东芝拉长招标期限，预计3月30日举行特别股东会正式分拆半导体事业，并于3月底展开第一轮竞标，4月底进行第二轮作业，预计6月左右决定买家，紧接着在完成反托辣斯调查和其他必要程序后，最快明年3月底前完成交易。

东芝启动半导体事业招标程序，吸引台、美、韩三方竞逐，据了解，目前有意竞标的企业分为三大类，首先是投资银行及投资基金，包括贝恩资本（Bain Capital）、银湖（Silver Lake）、KKR等私募基金，第二为东芝的同业或对手，像是美国西部数据（Western Digital）和美光、韩国SK海力士（SK Hynix）、台湾金士顿与群联等，第三就是有客户业务关系的台积电、鸿海等，苹果、微软据传也有兴趣。

郭董：有信心有诚意

郭台铭上周正式公开表态，直言对于竞标东芝半导体“很认真”，高呼有信心、有诚意。郭台铭强调，未来大数据、海量数据以及8K影像都会用到更多储存装置，鸿海需要存储器芯片技术，加上原先就是东芝伙伴，不仅没有反垄断的问题，还可以帮忙建厂。郭台铭更强调，可为东芝注入资金，扩大产能，更保证把核心技术留在日本。

郭台铭在成功取得夏普“液晶面板”技术后，若进一步将东芝“存储器”纳入麾下，即可囊括电子产品最重要的关键零组件，电子业巨人影响力将更难撼动。