5nm工艺的锐龙7000系列处理器将在三季度上市

兄弟们，喜报一则，Zen 4提前了！

在今日的财报会议上，AMD CEO苏姿丰博士确认，5nm工艺的锐龙7000系列处理器将在三季度上市。

她同时承诺，RDNA3显卡、Zen 4架构的EPYC（代号Genoa，据说对应EPYC 9000系列）处理器也会年内如期登场。

对于Zen 4锐龙7000来说，之所以说提前是因为此前AMD给出的上市窗口时间为秋季，也就是9月或者10月，但现在排除了10月，9月底之前稳稳的。

现在锐龙7000的三大解禁时间已流出，可以说没跑了！

发布会：北京时间8月30日8点

评测：9月13日21点

上市：9月15日21点

综合现有爆料，AMD预期首发推出Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7800X（7700X）和Ryzen 5 7600X等4款处理器，搭配各家的X670/X670E AM5插槽主板。

性能方面，根据AMD在分析师大会上公布的数据，Zen 4的IPC增幅为8~10%，16核锐龙9 7950X每瓦性能比Zen 3高出超25%，综合性能高出超35%，而且锐龙9 7950X可以在部分场景（如游戏）中实现全核5.5GHz。

价格上，爆料认为锐龙7000系列维持和5000系列完全一致的定价，比如7950X国行6049元（海外799美元），7900X是4099元（549美元）。

值得一提的是，AMD Zen 4这次铁定会赶在Intel 13代酷睿之前，后者的首批台式机处理器安排在9月28日发布，10月陆续上市。

说完处理器，看A卡这边。

乐观一点的话，考虑到锐龙7000进度提前了一些，意味着5nm产能不是问题，那么RX 7000系列显卡的进度也有可能提前，最快10月份都有希望，不一定是12月份。

对于RX 7000系列显卡，AMD官方确认的只有5nm工艺，RDNA3架构，能效在RDNA2基础上再次提升50%，用上全新的架构、小芯片封装及无限缓存等设计。

根据之前的爆料，RX 7000系列显卡的GPU核心模块GCD是5nm工艺，最多15360个核心，搭配最多6组MCD核心，最多384bit位宽，192MB或者384MB无限缓存，浮点性能可达90TFLOPS，跟NVIDIA下代的RTX 40大核心AD102的性能在伯仲之间，都是相比上代旗舰提升2倍以上的性能，代价当然是功耗也冲上了400W甚至500W级别。

编辑：黄飞