欲形成好的欧姆接触,有二个先决条件:
(1)金属与半导体间有低的界面能障(Barrier Height)
(2)半导体有高浓度的杂质掺入(N ≥10EXP12 cm-3)
前者可使界面电流中热激发部分(Thermionic Emission)增加后者则使界面空乏区变窄,电子有更多的机会直接穿透(Tunneling),而同使Rc阻值降低。
若半导体不是硅晶,而是其它能量间隙(Energy Cap)较大的半导体(如GaAs),则较难形成欧姆接触 (无适当的金属可用),必须于半导体表面掺杂高浓度杂质,形成Metal-n+-n or Metal-p+-p等结构。
欧姆接触是半导体设备上具有线性并且对称的电流-电压特性曲线。如果电流-电压特性曲线不是线性的,这种接触便叫做肖特接触。
nio2为p型半导体。氧化物半导体材料的平衡组成因氧的压力改变而改变,氧原子浓度决定其导电的类型。由于金属和氧之间的负电性差别较大,化学键离子性成分较强,破坏这样一个离子键要比共价键容易,使它含有的点缺陷浓度较大,所以化学计量比偏离对材料的电学性质影响也大。如化学计量比偏离缺氧时(或金属过剩时),则此氧化物半导体材料即呈现n型,此时氧空位或间隙金属离子形成施主能级而提供电子,属于此类半导体材料的有ZnO、CdO、TiO2、Al2O3、SnO等。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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