半导体模压机原理

半导体模压机具有主动程序控制功用和先进牢靠的液压体系。模压机可以实现主动恒温，主动放气，主动脱模和主动控制时间。模压机选用机械连杆机构，以保证鞋硫化过程中不会发霉，开胶和脱胶。因为倒置的鞋面十分洁净，所以可以出产高质量的长筒，中帮和低帮军鞋。运用模压机时，当活塞位于底部时，液压体系通过补偿油泵注入液压油。气体在进口压力下通过进口进气阀进入膜腔，反向隔阂被推到膜腔的底部。隔阂腔内充满气体。当曲轴旋转时，活塞从底部移动到顶部。液压油体系的压力升高。当液压油压力达到紧缩气体压力时，隔阂将移动到腔体顶部以紧缩气体。该体系是“气体紧缩体系＇。液压油体系包含曲轴，活塞和由电动机驱动的连杆。活塞往复运动以发生液压油压力并将底部隔阂推向气体侧，从而紧缩气体并排出气体。液压体系的另一个组件是补偿油泵，止回阀和压力调节阀，以保证在紧缩循环期间液压油体系始终处于充满液压油的状况。在紧缩过程中，止回阀将液压油与补偿油泵阻隔，以避免液压油倒流。同时，压力调节阀控制液压油压力，从而构成液压油体系的压力。该体系是＇液压油体系＇。模压机是两个体系的组合－液压油体系和气体紧缩体系。金属膜片将两部分完全阻隔。气体紧缩体系：气体紧缩体系包含三层金属膜片以及气体进口和出口阀。

模压机是一种特殊的制鞋设备，结合了鞋底的硫化，压制和成型。

DP：digital power，数字电源；

DA：die attach, 焊片；

FC：flip chip，倒装。

半导体封装简介:

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

3、封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。

4、典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型，外观检查、成品测试、包装出货。

压延成型是物料通过专用压延设备对辊筒间隙的挤压,延展成具有一定规格、形状的塑料薄膜和片材的工艺过程。压延制品有塑料薄膜、板、片和人造革等。可生产0.05～ 0.3mm厚的薄膜以及0.3～ 1.00mm厚的薄片。

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