半导体电路板lid是什么意思

半导体电路板lid的意思是电子装置封装使用金属盖

电子装置封装使用金属盖(lid)来散热。来自芯片的热量通过芯片/盖子介面传递到金属盖。然后通过对流将热量从金属盖传递到周围的空气，或者传递到安装在金属盖上的散热器。随着每个新一代微处理机的晶粒功耗、晶粒尺寸和热密度的增加，散热成为一个挑战。

一种关键专用基础材料。半导体封装载板指IC封装载板，是一种关键专用基础材料。IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。

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