2.使用发烟硝酸或是使用加热浓硫酸浸泡腐蚀溶解 乍见内部後 快速甩淋滴乾强酸
3.然後用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 浸泡在约1-2%小蘇打水 中和
4.再次用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 再浸泡200-1000倍清水
5.取出晾乾後
半导体封装用环氧树脂挂画後 其分子是网状结构 至今没有任何溶剂 可以溶解
但是液状 膏状 单液或是双液型 环氧树脂其固化後分子是片状 还可以用较强有机溶剂溶解的
半导体封装工艺中,如果是封装胶体中形成的小孔有至少三个原因:1. 材料不良。2. 设备不良 3. *** 作不良。解决方法有三个: 1. 加严材料入检 2. 加强监控设备状态 3.严格要求制程数位指导和 *** 作训练。
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