什么是二次击穿?二次击穿由什么原因造成?二次击穿跟一般击穿有什么不一样?

二次击穿是半导体器件所加的反向电压超出其本身所能够承受而致使PN极受损时的电压就叫二次击穿电压，击穿后会使器件造成永久性损坏；一次击穿则不同，它是在半导体器件所加的反向电压刚刚超出正常工作电压使其穿透电流开始上升时的电压，这个电压不会造成器件的永久性损坏，我们在测量半导体器件的反向击穿电压值时就是利用一次击穿原理测量的。

美国东部时间4月12日下午，白宫隆重召开了美国“半导体和供应链韧性”峰会。这次会议，由拜登亲自出席，国家安全事务助理莎莉文主持，有来自美国、韩国、中国台湾在内的19家半导体巨头的掌门人参加，可以说是美国最高级别的半导体 科技 会议。

这次会议是美国谋划了很长时间的，目标只有一个，那就是： 维持美国的“ 科技 霸主”地位 。

在这次会议上，拜登手举一块晶圆体，强调美国抢占全球芯片市场的重要性。他宣称自己收到了23名参议员和40余名众议员的信，一致支持“美国芯片”计划，明确提到要应对“来自中国在半导体领域的发展”。

表面上看，由于新冠疫情爆发、数字货币冲击等原因，美国和全球的半导体芯片行业危机四伏，芯片供货严重不足；但实际上，这次“芯片危机”，是由全球供应链的混乱、破裂造成的，主要是美国用政治力量蛮横地干预市场规律，无端打压包括华为在内的中国高 科技 公司，人为制造一场“ 科技 大战”而导致的。

由于美国的严厉制裁，以及制裁的附带影响，中国、韩国等芯片厂商无法正常展开产业链合作，继而造成了全球“芯片危机”。这完全是美国主动制造出来的，把半导体芯片领域上升到全球战略，企图通过经济、政治、甚至军事手段，确保美国的高 科技 垄断地位，维持美国政府对全球半导体领域的核心地位掌控。

在特朗普执政时期，白宫就发动了对华贸易战、 科技 战，但是特朗普的“全面进攻”战略漏洞百出。然而，拜登更加老谋深算，把这么多美国跨国高 科技 巨头叫到一起秘密开会。拜登上周抛出的3万亿美元重建美国计划，其中很大一笔资金会用于“收买人心”，为高 科技 巨头们牟利，以此来跟其他 科技 大国展开竞争。

拜登这套战略，可以说思路十分清晰，被外媒称为挑起了全球“ 科技 军备竞赛”。参加会议的19家企业，包括康明斯、戴尔、惠普、英特尔等美国公司，也有韩国的三星，还有中国台湾的台积电。

答案如下：

1.美国打算用芯片来封锁中国未来10年的半导体技术发展，美国媒体发现了一个异常情况，那就是美国制裁正帮助中国芯片加速，这到底是为什么？

2.当地时间7月19日，美国参议院以64票对34票通过了520亿美元芯片法案，而该法案的推出也意味着美国开始对中国在芯片领域发动了新一轮的“围剿”。因为美国国会要求包括英特尔、台积电和三星等全球知名半导体企业在未来10年内不允许在中国境内投资建造新的厂房，以及扩建现有的厂房和生产线，而这也仅仅是美国“应对中国挑战”计划的一部分，原本美国计划在未来将会投资2500亿美元来对中国进行全方位的围堵和打压，但最后因为两党的分歧较大，因此才减少到520亿美元的规模。不过现在这个投资计划的出现，也直接表明了美国的最终目的：利用芯片这个核心技术封锁中国10年。

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