半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

高考填报志愿时，包装技术与设计专业就业方向有哪些以及就业前景怎么样是广大考生和家长朋友们十分关心的问题，以下是整理的包装技术与设计专业简介、就业方向、就业前景等信息，供大家参考。

1、包装技术与设计专业简介

包装技术与设计专业主要培养了解包装设计领域的一般设计规律，具备包装设计理论知识和实践 *** 作能力，掌握比较扎实的绘画能力和较高的文字、图形创意能力，同时具有高雅的审美情 *** ，既懂设计又懂印刷的高素质技能型人才。包装技术与设计专业培养能从事现代包装设计、包装印刷、包装材料及设备选用、质量检测、技术管理的高级技术应用性专门人才。包装技术与设计专业通过实践锻炼，要求学生能够掌握包装设计与技术方法，具备较强的实际动手能力。通过课题的实际 *** 作和演练，使学生了解并掌握礼品包装、系列化包装、概念包装的设计与技术方法等，具有更强的策划和市场实践能力。包装技术与设计专业毕业后可在包装印刷企业、包装装潢设计、广告公司、包装印后加工行业等从事包装技术 *** 作、包装设计印后加工等工作中具有一定的动手能力。

2、包装技术与设计专业就业方向

本专业学生毕业后能在商品生产与流通部门、包装企业、制造过程监督、外贸、销售与市场、商检、技术服务等部门从事包装设计、包装制品加工、质量检测、技术管理等工作。学生毕业后能够从事包装设计、平面设计、设计策划、排版输出、美工制作、书籍装帧等相关平面设计工作。从事行业： 毕业后主要在新能源、互联网、电子技术等行业工作，大致如下：1 新能源2 互联网/电子商务3 电子技术/半导体/集成电路4 机械/设备/重工5 贸易/进出口6 其他行业7 印刷/包装/造纸8 计算机软件从事岗位： 毕业后主要从事平面设计师、产品经理、结果工程师等工作，大致如下：1 平面设计师2 产品经理3 结构工程师4 机械工程师5 包装工程师6 平面设计7 机械设计工程师8 产品工程师工作城市： 毕业后，上海、深圳、广州等城市就业机会比较多，大致如下：1 上海2 深圳3 广州4 北京5 杭州6 东莞7 武汉8 成都

3、包装技术与设计专业就业前景怎么样

目前来说，由于我国整体设计行业发展尚未成熟，就业市场虽全国各地均有，但根据各个地方情况不同亦有各种不同状况，相对而言，就业城市有较大空间和较好发展的依然处于国内几个发达城市之中，如北京，上海，深圳以及广州等地。尤其是株洲三角洲地区，由于长期历史原因，就业机会较大，企业较多，而且在行业就业成熟度也属较好地区。但大城市也有缺点，比如竞争压力大，满意工作难寻等等。此外，国内整体设计行业有个普遍较大的麻烦，就是对于设计不够重视，对于设计师不够信任的问题。尤其是包装设计这一行业，在各大城市里已经自行形成一套规矩，难以打破，提出的创意极易被否决，而且修改次数频繁，最终效果和初稿已经有了很大差距，导致整体陷入恶性循环之中。

在此种情况之下，二线城市就业也成了一种非常不错的选择。一来目前国内行业发展迅速，包装设计也顺应潮流由一线城市蔓延到二、三线城市去了，给包装设计专业生们提供了更多的机会和更大的市场；二来非一线城市竞争压力较小，包装设计客户来源虽小，但多而杂，有更大的发挥空间。改革开放以来，中国包装工业发展迅速，包装工业总产值由1980年的72亿元增加到2005年的约3900亿元，预计2006年将接近6000亿元人民币，继续保持了良好的发展态势，进入了世界包装大国的行列。我国包装行业的持续发展为包装专业人才提供了巨大的就业市场。

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