半导体成型需要五种特征:掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特性,整流特性。除了可掺杂性之外,半导体还具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等几个特性,因此半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外,还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途;利用微电子的超微细加工技术,还可以制成MEMS(微机械电子系统),应用在电子、医疗领域。
所以根据以上特征,人为想制作出半导体需要大量的实践经验和高精密仪器,这不是个人就能简单制作出来的,目前国内关于半导体技术多以封装为多。更多http://www.big-bit.com/进行了解。
首先,芯片设计是最难的,要在指甲大小的空间里,放上亿个半导体元件,每个元件都是纳米量级。
其次,芯片制造也很难,因为尺寸太小,需要通过紫外线加工,俗称光刻。目前世界上能做光刻机的厂商屈指可数,一台光刻机也是数亿美元。然后资金问题,芯片业同时也是资本密集型产业,技术、资金缺一不可。
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