非易失性存储器在掉电的情况下并不会丢失所存储的数据。然而所有的主流的非易失性存储器均源自于只读存储器(ROM)技术。 正如你所猜想的一样,被称为只读存储器的东西肯定不容易进行写入 *** 作,而事实上是根本不能写入。所有由ROM技术研发出的存储器则都具有写入信息困难的特点。这些技术包括有EPROM (几乎已经废止)、EEPROM和Flash。 这些存储器不仅写入速度慢,而且只能有限次的擦写,写入时功耗大。
铁电存储器能兼容RAM的一切功能,并且和ROM技术一样,是一种非易失性的存储器。铁电存储器在这两类存储类型间搭起了一座跨越沟壑的桥梁--一种非易失性的RAM。
he 内容提要:
铁电存储器是近10余年研究出的一种重量轻、存取速度快、寿命长、功耗低的新型存储器,有极好的应用背景。本书是引领域的第一本专著,内容包括铁电基础知识、铁电存储器件的设计、工艺、检测、存储物理有关的问题(击穿、漏电流、开关机制、疲劳)以及铁电存储器件的应用。全书引用550篇文献,概括了2000年之前人类在该领域所做的主要工作,其中包括著者本人的工作。本书内容新颖、实用、既有理论又有应用(侧重前者)。可供集成电路工程师、器件物理学家参考,也可作为应用物理和工程类专业高年级本科生的教学参考书。
作者简介:
Prof.Scott就学于美国哈佛大学和俄赢亥俄州大学,毕业后在Bell电话实验室量子电子部工作了六年。他曾是美国Colorado大学教授(1971-1992),随后在澳大利亚墨尔本和悉尼工作七年,任新南威尔士大学理学院院长。1999年起他成为英国剑桥大学铁性材料研究的教授。 Scott教授在科不杂志上已发表论文400余篇,是5本书的著作或共著者。他是美国物理学会 Fellow,并且从德国得到高级Humboldt奖(1997-1998),从日本得到Monkasho奖(2001),在莫斯科得到名誉博士学位(2003)。他是美国Symetrix公司的创始人之一,并任该公司的指导委员会主席。1997年他曾以科学访问教授身份服务于日本 Sony公司。
目录:
1.导言
1.1 铁电体的基本性质:体材料
1.2 铁电薄膜:退极化场和有限尺寸效应
2.RAM的基本性质
2.1 系统设计
2.2 实际器件
2.3 测试
3.DRAM和NV-RAM的电击穿
3.1 热击穿机制
3.2 Von Hippel方程
3.3 枝晶状击穿
3.4 击穿电压不对称和漏电流不对称
4.漏电流
4.1 Schottky发射
4.2 铁电薄膜Schottky理论的修正
4.3 电荷注人
4.4 空间电荷限制电流BCLC
4.5 负电阻率
5.电容-电压关系C(V)
5.1 支持薄耗尽层的方面
5.2 支持完全耗尽薄的论据
5.3 Zuleeg-Dey模型
5.4 混合模型
5.5 基于XPS的能带结构以匹配关系
5.6 离子空间电荷限制电流
……
6.开关动力学
7.电荷注入和疲劳
8.频率依赖
9.制备过程中的相序
10. CBT族Aurivillius相层状结构
11.淀积和工艺
12.非破坏性出器件
13.基于超导体的铁电器件:相控阵雷达和
14.薄膜黏结
15.电子发射和平面显示器
16.光学器件
17.纳米相器件
18.缺点和不足
习题
参考文献
索引
存储器分为易失性和非易失性,如DRAM,SRAM,ROM,FLASH,E2PROM,等铁电是属于非易失性的,可上百万次读写的存储,存储的原理类似于DRAM,由一个NMOS管,和一个CAP组成,可以参考一本COMS数字集成电路(第二版),那上面讲的很详细,
在芯片里面就是有行译码,列译码,读出写入缓冲器,位读出放大器组成。它的的读出写入时序很简单,只要按照加电压的顺序来就可以,要预充电之类的。
应用于简单存储,类似于EEPROM,应该了解这个吧
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