美国芯片法案对a股有什么影响

本周二，美国筹划已久的《芯片与科学法案》在白宫签署。美国总统拜登讲话称：30多年前，美国的芯片产量占全球的40％，今天，美国几乎只生产了10％的半导体；中国、日本、韩国、欧盟都做出了历史性的数十亿美元投资，以吸引企业到他们的国家生产这些芯片，而上述法案加强了美国本土制造半导体的能力。 据美国白宫网站发布的信息，《芯片与科学法案》包含以下内容：总计耗资527亿美元。其中包括390亿美元的制造业激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片，132亿美元用于研发和劳动力发展，5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。另外，还对半导体及相关设备的制造费用提供25％的投资税额抵免。 中国贸促会、中国国际商会对美国的这项法案提出反对意见，原因为：1、美国进行专向性产业补贴，不符合WTO的非歧视原则；2、具有典型的泛政Z化色彩，各国企业的经营活动面临的不确定性大大增加。不过，上述反对意见大概率不会对法案的推行构成任何阻力。 其实，不止美国在芯片代工方面存在产业空心化，英国、德国、法国等国家都存在类似问题。美国推行芯片法案后，极有可能带动欧洲国家跟进效仿。供应端的增加，会对老牌芯片代工地区，比如韩国、日本、中国台湾、中国上海，形成冲击。逻辑上看，这份法案对A股和港股的半导体板块形成一定程度利空（长周期结论，不适用于短周期股价走势）。 该法案并未对美股市场的半导体板块形成提振。隔夜，美国半导体板块累计下跌3.74％，拉姆研究领跌（-7.88％）。知名芯片类个股普跌，英伟达下跌3.97％、英特尔下跌2.43％、高通下跌3.59％、美光科技下跌3.74％。利好消息曝露股价却下跌，这背后存在“利多出尽是利空”的问题。芯片法案在7月末就已经在参众两院获得通过，利多情绪早已提前透支，昨日白宫签署法案的动作只是收尾，市场资金也随之获利了结。 港股市场的半导体板块今日下跌，截至13:45，跌幅2.03％，康特隆以-5.93％幅度领跌。A股市场半导体板块微涨0.7％，N满坤以71.64％幅度领涨。其它知名个股，比如中芯国际、北方华创、紫光国微、韦尔股份等涨跌不一。股价走势看，美国的芯片法案并未对港股和A股市场相关板块形成显著单方向影响，两个市场仍在按照自身的逻辑波动。

MIC 产业分析师预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓，甚至可能与 2022 年持平。

目前半导体产业受到终端市场影响，终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高，供应链已经提前开始库存去化，如果市况没有改善，2022 下半年半导体各产业将会面临不同程度的冲击。不过相较全球半导体成长放缓，中国台湾的半导体产业受到稳定的 IC 封测与 IC 制造营收支撑，整体成长将优于全球。

即便 2023 年全球半导体产业的成长可能大幅趋缓，但是先进封装的需求将持续上升，全球封测产业市场规模也将持续成长。其中，全球前十大半导体专业封测代工（OSAT）厂商中，有 6 家为中国台湾厂商、3 家为中国大陆厂商，反映出中国台湾与中国大陆在全球封测产业之地位。而除了 OSAT 厂商外，晶圆制造大厂如台积电（TSMC)、三星（Samsung)、英特尔（Intel）亦积极布局先进封装技术，加大先进封装资本支出。

半导体发展趋缓

全球半导体市场持续向上成长，但是预期 2023 年市场成长可能趋缓（图 1)。资策会 MIC 产业分析师杨可歆指出，2021 年半导体产业欣欣向荣，因为各应用领域的芯片需求大幅增加，供应链上游到下游都出现供货紧缺的现象。半导体供不应求的情况，带动出货量与价格成长，市场规模与厂商营收也都向上成长。因此，2021 年全球半导体市场的年复合成长率是 26.2%，产值达到 5559 亿美元。

2022 年初，半导体产业在高基期的基础上预测全年发展，预估 2022 年全球半导体市场将有 10% 以上的成长。但是随着 2022 年第一季度乌克兰问题爆发，以及三月开始中国因为新冠疫情封城，全球的消费性市场受到冲击。加上疫情红利逐渐退去，远程工作设备的需求消失，以及通货膨胀影响消费意愿等问题，连带影响 2022 年全球半导体市场的成长幅度。因此，2022 年的半导体市场 YoY 预估从 10% 下修到 8.9%。而年成长预期虽然下调，2022 年全球半导体市场因 2021 年的需求动能延续，且 2022 上半年各领域的需求有所支撑，仍维持正成长，预期 2022 年全球半导体的产值可达到 6056 亿美元。

针对 2023 年的半导体产业预估并不乐观，因为战争及通货膨胀等外部环境负面因素尚未排除，加上消费市场买气不佳，拉货力道疲软。尤其供应链从终端、系统厂到半导体芯片产销、供应等厂商，目前都面临库存水位过高的问题。在市况不明朗及库存水位过高的情况下，预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓，甚至可能与 2022 年持平。

半导体分立器件制造行业主要上市公司:目前国内半导体分立器件制造行业上市公司主要有华润微(688396)、士兰威(600460)、科技(300373)、华微电子(600360)、信捷能(605111)、苏州固锝(002079)。

本文核心数据:半导体分立器件出货量、市场规模、区域分布。

1.英飞凌推动全球分立器件性能提升。

全球分立半导体器件诞生于上世纪中叶。20世纪50年代，功率二极管和功率三极管问世，并应用于工业和电力系统。六七十年代，晶闸管等分立器件发展迅速；20世纪70年代末，开发了平面功率MOSFET。80年代后期，沟槽功率MOSFET和IGBT逐渐出现，分立器件正式进入电子应用时代。90年代，超结MOSFET逐渐出现，打破了传统的“硅极限”，满足了大功率、高频的应用要求。2008年，英飞凌率先推出屏蔽栅功率MOSFET，分立器件性能进一步提升。

2.分立器件的全球供需明显受疫情影响。

-由于疫情，全球供应疲软。

新冠肺炎疫情对全球经济产生了巨大影响，包括半导体分立器件在内的许多行业都受到了负面影响。根据Statista的预测数据，2020年全球分立半导体器件出货量将达到4630亿。

随着病毒在全球传播，全球供应链中断，隔离期仍不确定。为了遏制新冠肺炎的蔓延，全球许多制造工厂都采取了停工控制措施。例如，由于马来西亚、中国和菲律宾的政府订单，安美半导体的大部分制造设施被关闭，影响了其向客户供应产品的能力。

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