上面的几条也不是绝对的,有时按照上面的方法进行替换性能反而会变差,总之要看根据实际情况进行了,但原则上时可以参考了。
详细资料我已上传到文库。晶体管极性:PNP
电压,
Vceo:400V
功耗,
Pd:625mW
集电极直流电流:0.3A
直流电流增益
hFE:50
封装类型:TO-92
针脚数:3
SVHC(高度关注物质):Cobalt
dichloride
(18-Jun-2010)
SMD标号:KSP44
功耗:625mW
封装类型:TO-92
总功率,
Ptot:625mW
晶体管数:1
晶体管类型:通用小信号
最大连续电流,
Ic:0.3A
满功率温度:25°C
电压,
Vcbo:500V
电流,
Ic
@
Vce饱和:50mA
电流,
Ic
hFE:1mA
电流,
Ic
最大:0.3A
直流电流增益
hfe,
最小值:40
表面安装器件:通孔安装
针脚配置:b
饱和电压,
Vce
sat
最大:0.75V
SVHC(高度关注物质)(附加):Bis
(2-ethyl(hexyl)phthalate)
(DEHP)
(18-Jun-2010)
S8050,封装TOP21,NPN型管,功能高频放大,40V,1.5A,1W,100MHZ,代换B1240,S8550。S8550与S8050一致。9012,TOP21,PNP,低频放大,50V,0.5A,0.625W,代换,9013。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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