PL光致发光测试原理是什么，哪位大侠请帮我详细讲讲？

光致发光是半导体的一种发光现象，利用光照射到材料表面，其电子吸收光子而跃迁到高能级，出于高能级的电子不稳定，会回落到低能级，同时伴随着能级差的能量以光辐射的形式发射出来。这个过程就是光致发光，即PL。

确定半导体是直接带隙还是间接带隙的可以用光致发光光谱。

光效率很大的话差不多就是直接带隙，发光效率低的话就是间接带隙。直接带隙材料吸收光谱应该能比较明显地区分出本征吸收带和吸收边，变化相对较缓，而间接带隙材料比较陡峭。

间接带隙半导体材料（如Si、Ge）导带最小值（导带底）和满带最大值在k空间中不同位置。形成半满能带不只需要吸收能量，还要改变动量。

电子在k状态时的动量是（h/2pi）k，k不同，动量就不同，从一个状态到另一个必须改变动量。与之相对的直接带隙半导体则是电子在跃迁至导带时不需要改变动量。

扩展资料：

光致发光过程包括荧光发光和磷光发光。通常用于半导体检测和表征的光致发光光谱指的是光致荧光发光。

光致发光特点：

1、光致发光优点

设备简单，无破坏性，对样品尺寸无严格要求；分辨率高，可做薄层和微区分析。

2、光致发光缺点

通常只能做定性分析，而不作定量分析；如果做低温测试，需要液氦降温，条件比较苛刻；不能反映出非辐射复合的深能级缺陷中心。

参考资料来源：百度百科--光致发光光谱

一、性质不同

1、光致发光：物体依靠外部光源照明，从而获得能量，产生激发，导致发光现象。

2、电致发光：通过在两个电极上加电压产生的，电场激发的电子与发光中心碰撞，导致电子在能级间的跃迁、变化和复合，导致发光体的物理现象。

二、原理不同

1、光致发光：主要经历三个阶段：吸收、能量转移和发光。光的吸收和发射发生在能级之间的跃迁中，并通过激发态。

2、电致发光：由背电极层、绝缘层、发光层、透明电极层和表面保护膜组成。它利用发光材料在电场作用下的特性产生光，并将电能转化为光能。

扩展资料：

光致发光最普遍的应用为日光灯。它通过灯管内气体放电产生的紫外线辐射发出可见光，激发管壁上的荧光粉。它的效率大约是白炽灯的五倍。

此外，“黑光”等单色灯的光致发光在印刷、复制、医疗、植物生长、虫害诱捕和装饰等技术中得到广泛应用。上转换材料可以将红外光转换成可见光，并可用于探测红外光，如红外激光场。

参考资料来源：百度百科-光致发光

参考资料来源：百度百科-电致发光

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