半导体设备工程师的工作日常是什么样子?

Module的工程师主要分成两大类：制程（工艺）和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。工作如下：

设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的Status，从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上，这样就需要缩短机台设计的PM时间，缩短机台的Monitor时间，减小Down机的几率。

这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没法处理，可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE，那么每个人都只能专精几种机台。

结果就是遇到不熟悉的机台出问题，就只好Call人了。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试，EE在Fab中待的时间要比PE长，有很多routine的工作，比如PM。EE的问题相对简单。

EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项，各自要注意。

EE主要和PE以及厂务（FAC）的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor会常常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有很多的饭局。酒量要锻炼。

EE的工作很累，但并不很复杂，如果加入了一个不错的集体，也可以过的很快活。硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列，工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错。

会，为什么要倒班？为什么要值班？什么鬼，制造业都这个熊样吗？

好好965不行吗，为什么这么卷呀？

我们大家都很清楚，传统制造业就是这个样子，很累，很辛苦，可能钱也不多。而事实有时候却往往比很多人想象的更加艰难。芯片制造是一个及其复杂的过程，很多原材料昂贵，所用到的设备更是精密而娇贵。一些重要的零部件更换一个就是几十上百万，而大的FAB里面可能有上千台这样的设备。设备娇贵，不能停呀，而且要保证尽可能的长时间运转，减少修机的时间。24小时运转的设备，自然就需要有人24h盯着，有问题及时处理。自然而然，也就有了所谓的“值班”和“倒班”。

值班，属于白天轮值监控的，监控线上的lot, 机台，SPC chart等等，有问题及时处理。如果忙不过来，可以找owner处理。毕竟owner白天还在公司上班，所以总体强度也还好。值班都是轮着来，组里面的人按顺序排就行。时间是早8:30到晚上8:30, 然后交接给晚上倒班的同事。交接就是把白天出现的问题，自己还没有来得及处理的问题，以及其他owner委托给夜班处理的一些工作交代清楚即可。

倒班，就是黑白轮换，要在夜里出来上班的人咯。工作内容跟值班一样，不过只能自己处理了，只有自己处理不了的才能打电话让owner帮忙看看（owner也很苦逼呀，这就是所谓的24h On call）。一个组大多只有一个人倒班，根据需要FEOL,MEOL, BEOL 各1-2个值班的。公司半夜一般会有夜宵给倒班的人供应，大早上有个早早餐，吃完就该交接了。很多部门事情多的话，晚上从头忙到第二天早上交接。事情没有那么多的人可稍微眯一下，不过有些公司很坑爹的是，特意安排人夜班去稽核睡觉的，那就尴尬了。

根据部门人数，值班可能3周左右值一次，一次一天。

倒班的话，可能2-3一个月一次，一次半个月或者一个月，一般是上二休二，也有上四休二的。如果是连着上一个月的，那就很苦逼了。默哀.....

有些人喜欢倒班，因为可以经常有自己休息的时间。有些人讨厌倒班，那是因为真的很伤身体，上完夜班可能半个月都不一定能恢复过来。有些还没有恢复过来就又进夜班了。萝卜白菜各有所爱，自己喜欢就好。

注：FAB的宿舍就“倒班宿舍”

有些HR或者老板在招聘的时候说，应届就上一年或者两年夜班就好了，以后就交给新人上夜班了。结果去了之后发现，公司干了很多年的人依然上着夜班。。。

这个岗位是负责半导体工厂水科系统运行和日常维护，经常要值班比较辛苦，但能够学到水处理工艺的原理和常用设备，还能提高实际的水处理的运行水系统故障处理能力（包括超纯水，工业废水，回用水，生活污水等系统），还是有发展前景的，这个属于环保领域，岗位能力提升后去外资500强的半导体公司就有基础和平台了。

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