日本一家味精公司，卡着全球芯片的“喉咙”？

华为的 “缺芯” ，几乎是人尽皆知的事情。本应该在三月份就发布的华为P50，到现在还没动静。而且最近华为又因为芯片问题上了新闻， 华为董事余承东 说：华为现在在国内的市场 被同行无情分食 ， 高端手机市场被苹果挤占 ， 中低端手机市场又被国内同行抢夺 。而造成这些状况的原因就在于在 近两年时间内 ，华为被漂亮国 用各种手段进行了一轮又一轮的制裁 。

很多人会这样想：华为受到这么严重的制裁，芯片的供应几乎是被扼住了，难道芯片供应商就不会受到影响？ 而且为什么只有华为在抗议，台积电却毫无反应呢？

你可能会说：因为 台积电 是 漂亮国的附庸 呗，怎么有胆子抗议呢？但是我们要考虑到经济虽然被政治影响，但一旦阻碍了企业的发展，企业也不至于当哑巴的。 毕竟无论是什么资本，逐利始终是第一目标 。

实际上，台积电之所以几乎没有任何抗议，还是因为对它并没有什么影响。相反的，台积电现在估计是要乐开了花。这是什么原因呢？

因为 太缺芯 了！不仅是华为缺芯，全世界都急需芯片，只是华为的更缺而已。因为 订单实在太多，台积电都有些忙不过来 ，又岂会在乎失去华为的市场呢？

要说为什么这么缺芯，不仅是因为电子产品的市场始终强劲，还有其他几个重要的原因。我们都知道，一旦市场开始缺乏某样商品，无非就是两方面原因， 一是供应不足，而是需求激增 。

先说供应不足，这其中的原因大概也想到了——疫情。因为疫情的缘故，全球很多产业都受到一定冲击，从这个角度来说，造成的供需不平衡，芯片绝对不是孤军奋战者。同时又因为疫情慢慢结束，市场的 供求反d，导致了芯片不平衡被扩大 。

但是芯片的匮乏不是因为疫情， 还跟 汽车 行业有关 。这些年过去， 新能源 汽车 的初步发展 已经趋向于成熟，导致需求越来越大。连带着生产新能源 汽车 需要的关键产品—— 芯片的需求也越来越大 。

而且这两年掀起了一股 造车浪潮 ，不管是 做手机 的，还是做 游戏 ，就连卖货的都说要造车。群众一边感叹造车的门槛越来越低的同时，又在担心新能源 汽车 的前景。但是今年年初的时候， 全球各大车企向外界透露 ，因为 芯片断供原因，不得不调整生产战略 ，有的车企干脆就停产了 部分生产线 。三月份的时候，大众对外说，因为缺少芯片，在两个月的时间 少生产了将近十万辆 汽车 。

大厂缺芯缺到断产，可见缺芯难题已经到了严重的地步。大家都要说台积电脸都要笑裂开了，事实也确实如此，台积电如今又在国内投资建厂，新一轮的资本收割又要开始了。

但是面对我国这么缺芯，笑得最开心的 也许并不是台积电 ，还可能是 味之素 —— 日本的一家味精公司 。

我们都说华为被漂亮国卡住了芯片，几乎是被 卡住了脖子 。但是你可知道，世界上所有的芯片都 被日本的味之素卡住了命脉 。

味之素之所以能够以味精公司的身份做到这一点，是因为它发明了一个 重要产品：ABF 。

AB，名叫 味之素堆积膜 ，是半导体基板的核心材料。现代几乎所有的 半导体都需要用到ABF ，而供应的充足也直接影响了 半导体生产链的正常运行 。相传台积电现在就可能存在 ABF存量不足的问题 ，这一传言还一度让很多人忧心忡忡。

ABF为什么这么重要呢？这还要从 半导体基板 说起。半导体一开始应用最广泛的地方应该是 计算机的CPU ，这是一个计算机的灵魂。在那个年代，计算机的高速发展，让CPU的要求越来越高，让其终端从一开始的 40个到后来的上千个 ，也从平面结构转变成 堆叠的多层结构 ，这种多层堆叠的结构中布满了密密麻麻的线路。CPU的结构变得复杂的同时，还要求 各线路之间的绝缘。 不仅如此，CPU在工作时还会散发出大量的热量。以上的种种原因都导致半导体公司 急需先进的材料来生产CPU 。

ABF就是这样的材料，它并不像传统的绝缘体是液态的，而是像 薄膜一样的材料 。ABF的表面可以轻松地 镀铜 ，受激光加工。它的发明让半导体完成 从墨水绝缘体到薄膜绝缘体的转型 ，从此ABF就成为了半导体的重要材料，一直到现在都没有改变过。

又有人有疑问，既然ABF只是一种生产材料，那为什么 我们不生产这种材料呢 ？事情没有想象中那么简单。 ABF并不是可以简单复制的产品 。

在上世纪70年代，味之素在食品生产中对一些副产品进行了研究和分析后，发现了一种可以用于 电子行业的材料 。味之素并没有轻视这一次偶然的发现，他们对这种材料进行了更进一步的 研究 ，也有了一些成果。直到90年代，味之素在这方面的研究终于引起了一些半导体公司的注意，其中 有一家CPU制造商公司 ，就生产 薄膜绝缘体 这一领域与味之素进行了沟通。

味之素最早研究食品副产品的人是 竹内孝治 ，是他最早将 味之素的副业引向了计算机产业 。在ABF还没有被发明出来的时候，竹内就已经带领团队在电子产品的生产材料方面有了一番成就。

人们对新东西总会抱有怀疑的态度。在那个墨水绝缘体还没被淘汰的时候，薄膜绝缘体概念的提出首先就会被人质疑，但竹内并没有放弃，他告诉队伍， 薄膜绝缘体是一次全新的尝试，过去没有人做过，但是我们可以 。

这样的话鼓舞了团队里的一个人： 中村茂雄 。中村虽然是个新人，但他敏锐地感觉到如果能发明出这种材料，一定会 引起半导体市场的变革 。所以在别人还在考虑薄膜绝缘体是否有前景的时候，中村就已经去寻找绝缘体的生产材料了。

要想代替墨水，这种材料一定要在能保持墨水绝缘体的特性，还要 对CPU的生产有更大的帮助 。因为对绝缘体的要求是薄膜，所以这种材料还得有一定的 硬度 （因为墨水绝缘体是直接涂抹上去的，等干涸后再进行加工，而薄膜则是直接加工），较强的适应性，足以应对温度的变化。

中村觉得先要将 制作薄膜的材料生产出来 ，然后再将其制作成薄膜。这个过程可谓屡屡受挫，但最终也找到了 合适的材料能制成薄膜 。

将薄膜绝缘体制造出来了，中村又将一些后续问题一一解决后，最终 ABF就出世了 。竹内和中村异常兴奋，他们将成品 带到CPU制造公司 ，但让人遗憾的是，这家公司婉拒了意气风发的竹内。

薄膜绝缘体的制造耗费了 竹内团队四个月的时间 ，而现在是这样的结果，有些团员已经开始离开了队伍。但是竹内并没有一次挫败就放弃，所以他没有直接解散团队，而是进行了重组，并对 ABF进行研究和改进 。

就这样，时间来到98年，一家半导体公司嗅到了ABF的前景，想要和竹内合作。在那之后， ABF开始作为半导体生产材料出现在半导体行业 ，很快就 取代了墨水成为主流基材 。

ABF的主要材料是味精生产中的 树脂材料 ，虽然研究时长并不是很长，花费力气也并不大。但是 可复制性却是极低 ，别的公司想要制造出ABF几乎不太可能。日本一家味精公司，卡着全球芯片的“喉咙”？

所以说现在我国这么“缺芯”，最开心的就是味之素，他们赚得也是最多的。而且，总体来说华为缺芯也不是因为漂亮国，而是 因为日本这家公司。一家日本味精公司，“卡脖子”全球芯片产业？

2010年，日本GDP被中国超越，后来，越来越多媒体报道日本大品牌退出中国甚至被我国某些企业收购，因此，许多人都认为日本已经走向了衰落。再加上老龄化严重，疫情打击，东京奥运会举办不顺利等问题，人们眼中日本的经济更是失去了活力和潜力。

但是，数据才能反映事实。根据国际权威机构2020年发布的“最具创新力企业Top100”名单，日本有32家企业上榜，排名全球第二，相比之下，中国仅有3家，排名全球第七。另外，日本的核心 科技 专利就占了全世界的80%以上，研发经费占GDP比重多年来更是位于全球第一。所以，日本企业不仅仅只是我们熟知的索尼、松下、丰田等，还有许多足够低调，实力足够强大的“隐形王者”，或许，他们才是日本经济发展和转型的关键。

日本味之素就是这样一家非常具有代表性的公司。成立于1909年，日本味之素最先提炼出了味精这种调味品，后来，这家公司又成为了全球氨基酸市场的霸主。如今，味之素已经在全球近40个国家开展了自己的业务，年营业收入超过600亿，是名副其实的食品巨头。

不过，就当人人都以为味之素只是一个在食品领域做到极致的公司，就像老干妈、海天酱油那样时，他的另一个身份又渐渐浮出了水面——全球各大芯片制造公司都离不开的一家公司，解决过芯片制造的难题。

1970年，一名叫竹内光二的味之素员工在制作味精时发现了一种副产品，可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成材料。在公司的支持和团队的努力下，竹内成功将这种产品制造成了薄膜状，它绝缘性极高，耐热能力好，还可以随意承接各种电路组合，并且易于安装。这就是如今全世界芯片厂商都在用的，几乎存在于世界上所有电脑里的味之素堆积膜（ABF）。

不过，味之素堆积膜最初的发展并不顺利。研发成功之后，由于一度找不到市场，竹内的团队还面临过被解散的风险。有一次，竹内拿着自己的产品和日本一家著名电子产品制造商寻求合作时，甚至被嘲笑说：“去食堂的话，应该走那边上楼，你们走过地方了吧？”

但1999年，在团队和公司的坚持下，事情总算迎来了转机。一家半导体领导企业尝试了味之素的产品，从此以后味之素堆积膜便迅速在各大芯片制造商中走红，成为了整个半导体芯片行业的标配。如果没有味之素堆积膜，无论是苹果、三星，还是小米、华为，都造不出那么好的手机电脑，更没法发展到现在的阶段。

如今，味之素公司已经将堆积膜的成本降到了最低，而且制造技术也是全球无人能及。所以，味之素堆积膜几乎成了世界范围内无法复制的存在，这也就解释了它为什么能卡住全球芯片的脖子。

从一家做味精生产厂起家，成为全球排名前几的食品公司，再成为芯片界无法复制的存在，味之素的低调、创新和坚持，也反映了日本真正的实力。

美国一直在芯片领域打压我国，而这次有一个日本企业可直接阻碍美国芯片发展，并且还是一家看似和芯片没有丝毫关系的味精工厂，究竟是怎么回事？

芯片的重要生产原料

时至今日，依然有部分人认为芯片只不过是固定在手机中的一个零件，对芯片的重要性认知不足，事实上，芯片是 科技 生产水平的象征，犹如人体大脑一般，有非常核心的地位。而目前美国在芯片 科技 生产领域掌握绝对话语权。

而日本有着这么一家低调企业，表面上是生产味精的大厂，实际上却能够改变全球半导体产业链格局，甚至可以卡住美国脖子。全球各大芯片制造企业都有求于它。

一次意外发现

早在20世纪70年代时，日本味之素株式会社有一位员工在生产味精时，发现其中产生的一种副产品具有极高绝缘性。随后，食品厂开始投入大量的资金建立专门团队，全力开发绝缘产品，也就是当下全球芯片制造企业都在用的ABF（味之素堆积膜）。由于这层薄膜有很好的绝缘性、耐热性，又可以应对复杂的电路组合，在应用安装的时候没有复杂的步骤，成为众多生产企业不可或缺的重要原料。

众所周知，芯片生产的流程极其复杂，一个看似不起眼的小东西，里面却存在几十亿晶体管，只有让晶体管连接起来，才可以实现电路间连接。在连接时，电路间要处于绝缘状态，不可让彼此受到影响。以往使用的绝缘材料需要耗费大量时间、精力，因为其中要经过喷涂和晾晒的过程。在半导体生产急需省力的绝缘性与耐热材料时，ABF的出现刚好满足要求。这种材料不仅降低了生产成本，同时还能提高生产效率。

不可或缺的ABF

在最初时，ABF并没有得到市场认可，1999年时，才有企业将ABF应用在芯片生产领域，随后让此类产品大火，成为整个半导体行业发展中的重要原料，缺少了这种原料，芯片行业便会因此受到重重阻碍。

到这可能有人会问，既然此种绝缘材料这么重要，为什么没有其他企业生产呢？对此，有专业人士指出：味之素一直将 ABF 的利润控制在低价位，保持薄利多销的发展理念，导致其他同类企业无法涉足这一行业，即便是涉足也很难盈利。

除此之外，该材料对生产技术的要求比较高，尤其是 科技 水平比较高端的芯片需要绝缘能力更强的材料。他们经过几十年的技术研发才达到这一标准，其它企业生产的产品自然是占不到优势。再加上所需成本比较高，质量难以控制，因此，才有了日本这家味精企业对ABF的垄断地位。

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