溅射技术作为薄膜材料制备的主流工艺，都应用在哪些领域？

溅射靶材的种类较多,即使相同材质的溅射靶材也有不同的规格.按照不同的分类方法,能够将溅射靶材分为不同的类别,主要分类情况如下:

按形状分类:长靶、方靶、圆靶

按化学成份分类: 金属靶材(纯金属铝、钛、铜、钽等)、合金靶材(镍铬合金、镍钴合金等)、陶瓷化合物靶材(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)按应用领域分类: 半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、工具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材.

在溅射靶材应用领域中,半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准,需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品,因此,半导体芯片对溅射靶材的要求是最高的,价格也最为昂贵相较于半导体芯片,平面显示器、太阳能电池对于溅射靶材的纯度和技术要求略低一筹,但随着靶材尺寸的增大,对溅射靶材的焊接结合率、平整度等指标提出了更高的要求.此外,溅射靶材需要安装在溅射机台内完成溅射过程,溅射机台专用性强,对溅射靶材的形状、尺寸和精度也设定了诸多限制.

使用溅射技术可以在半导体表面形成depfilm，溅射技术可以将原料形成液体或气体，然后用高能离子束将其射向半导体表面，形成一层薄膜。另外，还可以使用CVD或PECVD技术，将原料化学气相沉积在半导体表面，从而形成depfilm。

可以肯定地回答：不能够。

因为半导体材料导电性不佳，如果用直流磁控溅射的方法，在靶面就会形成很高的电压，很小的电流，很容易产生灭弧，溅射根本不可能延续。所以说半导体薄膜不可能用直流磁控溅射制备。

你可考虑使用中频溅射、射频溅射或蒸发镀的方法。

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