半导体封装设备都有哪些连线方式？哪个比较好？

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模式，一台设备宕机的话，其他设备都要停下来等待，这样很不利于产能的提升。综合来讲纯并联模式产线稼动率更高，这对设备又有更高的要求，单机要完成RGB固晶，保证一台设备完成整套固晶环节，目前只有卓兴半导体能做到这一点。

电源插口接线：把电源线红色接于半导体盘柜上的红色线，黑色接于黑色线；

风扇接线：将风扇的接线端子按照黑、绿、白和黑的顺序将线依次接入，然后把风扇的黑色线接入半导体盘柜的黑色线；

灯泡接线：把灯泡的接线端子按照黑、绿(灰)、白的顺序将线依次接入，然后把灯泡的黑色线接入半导体盘柜的黑色线。

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