芯片主要由硅组成。
硅是原子晶体,不溶于水或烟酸,表面有金属光泽。水晶、蛋白石、玛瑙、石英等都含有硅,而制作芯片的硅主要来自石英砂。将硅制成晶圆,再将离子加入半导体中,就可以制成芯片,整个过程要求精度高,技术含量高。
芯片的特点
一个芯片是由几百个微电路连接在一起的,体积很小,芯片的制造从铜制程过渡到现在是矽制程,台积电最先进的5奈米工艺,已经开始濒临极限,可能就推进至3奈米。
之所以叫芯片是因为“片”就是它的形状,而 “芯”是说这个东西是电子设备的心脏、大脑、中枢,所以管它叫芯片。但正是因为这个名字,可能让很多人对芯片有误解,认为只有像电脑里CPU那种才是芯片。其实,CPU属于逻辑芯片,可以做逻辑控制,有运算功能。
硅半导体器件比锗半导体器件的漏电流要小的多,这是它成为主流半导体材料的主要原因。 另外硅元素在地壳中的储藏量巨大,这也是原因之一,因为砷化镓材料的性能更好,但是由于储藏量和生产成本的原因就不能成为主流材料。汽车芯片原材料硅材料。
芯片主要由硅材料制成,其大小仅有手指甲的一半;一个芯片是由几百个微电路连接在一起的,体积很小。
在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路;它是微电子技术的主要产品。集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
根据国家统计,汽车芯片主要分为三大类,分别为功能芯片,功率半导体以及传感器。
首先,最常见的就是功能芯片,功能芯片包括处理器芯片和控制器芯片,它能实现的功能有:信息娱乐系统、ESP、ABS等系统,反正我们只需要记住,一个汽车能在路上跑,他的车内至少要数10个功能芯片进行信息传递。
第2种功率半导体,它不带有任何功能性,最主要的功能就是负责功率转换,一般用于电源和各种接口。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)