想知道陶瓷焊针和劈刀的制造方法，能生产的可能联系我。

陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛细管（英文名直译）。陶瓷劈刀是在半导体封装行业中占有不可或缺地位的一种特种陶瓷工具。

在IC封装中，有三种常规方式用来实现芯片和基板的电路连接：倒装焊、载带自动焊和引线键合。而目前90%以上的连接方式为引线键合，引线键合技术主要运用于低成本的传统封装，中档封装，内存芯片堆叠等。而陶瓷劈刀就是引线缝合中最重要的消耗品工具。

“引线键合”的运作方式类似于高科技微型“缝纫机”，能够利用极细的线将一块芯片缝到另一芯片或衬底上，陶瓷劈刀的作用就像是那根穿针引线的“缝衣针”。而一台键合机在满荷载的工作状态下每天需要键合几百万个焊点，每个陶瓷劈刀都有其固定的使用寿命，一旦达到额定次数就需要更换新的劈刀，陶瓷劈刀的需求体量可想而知是非常庞大的。

在半导体封装成本日益降低要求下，低成本的键合线势在必行，因此铜线势必会成为未来替代金线的主要键合线。而这对于键合劈刀来说，陶瓷材料的改进和端部的表面粗糙度的制作方法将成为其中关键。

目前全球的高端陶瓷劈刀基本都被同一家公司技术垄断着（一家瑞士公司，具体名字不提，行内人士肯定知道），这家公司在陶瓷劈刀这一项上占据了全球90%以上的份额，甚至我们已知的很多国际大公司生产的同类产品都是获得这家公司技术授权才可以生产的。所以可以说在半导体封装行业里有很多大公司一直被别人用这种消耗品工具掐着咽喉。

深圳市米椒光科技是全国首家独立自主研发出陶瓷劈刀的厂家，更是全球首家独立自主研发出全自动陶瓷劈刀整套设备生产线的厂家。真可谓是国货之光了~

都可以的，各有优势。

力特奥维斯经营范围包括设计、制造保险丝、过电压保护用气体放电管等电路装置等。库力索法研究和开发、设计、制造和装配表面贴装技术贴片设备、半导体组装设备。

库力索法半导体有限公司2002年成立于苏州工业园区，主要生产半导体封装所需的焊针和晶圆切割所需的刀片。其中焊针产品的全球市场占有率达50%。此外，苏州公司还提供完整的刀片技术支持, 并已建立了一支强有力的球焊工艺及软件研发团队。

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目前应用最广泛的是一种氧化铝铜材料,主要性能能:1)硬度>83HRB，2)导电率>85%IACS，3)软化温度900℃4)弥散硬化CuA12O3复合材料,该材料具有高强度、高硬度、高导电性及高软化温度的性能。

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