2.框架严重氧化,框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低,尽量在前道工序保证你的框架不被氧化,氧化后一般能从颜色看得出来,对比一下前后的变化就知道了
3.适当加大注射(转进)压力
4.适当降低框架预热温度,也是为了防止氧化,一般要低于150度,当然还要兼顾你的模具的匹配性
5.适当调整注射速度(看实验的结果,也要靠经验了)
解决了以上问题分层基本上可以消除
如果是半导体的话就用金刚石砂线切割机床,砂线切割机床可以加工导电和不导电材料,是对电火花线切割的补充,只要硬度比砂线小的砂线切割机床都能加工。可用于切割各种金属非金属复合材料、玻璃、岩石材料、宝石、单晶硅、碳化硅、多晶硅、耐火砖、陶瓷、环氧板、铁氧体特别适用于切割高价值易破碎裂的各种脆性不同硬度晶体。
我公司的砂线切割机床主要有以下的方式:
1、砂线上下往复、旋转运动,可以加工任意曲线的工件。适合加工石墨电极,陶瓷,复合材料等零件类产品;
2、砂线往复式,能加工平面和锥体工件。适合加工多晶硅,水晶等薄片类产品。
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