10月28日，IDC发布的报告显示，今年第三季度，OPPO超越华为成为了国内手机市场新的销量冠军。OPPO被推到了聚光灯下。华为、OPPO、vivo、小米等国内手机生产商的竞争趋于白热化，甚至不同机构

拓墣产业研究院最新研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金（大基金）自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在

中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁，先前国际半导体协会（SEMI）预估，未来两年新建的 19 座晶圆厂有 10 座就建于中国，今 14 日 SEMI 再发布最新报告，预测至 2020

全球顶尖人家加入大陆半导体产业舰队的脚步前仆后继，对岸有资金和舞台，确是吸引好人才的满满大平台，台湾企业受影响程度是看个别公司实力，而台积电与大陆关系一言难尽，无法不合作但又不能忽略其雄心，其实以台积

芯片行业近两年洗牌加速，从并购的业务来看，主要是想提前布局物联网。其中英国芯片设计商ARM被软银收购不到一个月的时间即发布了一款专门针对物联网设计的芯片—Cortex-R52处理器，可谓是物有所值；韩

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体设备市场统计报告，2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元，与上季相比提升5%，更较去年同期成长14%。其中台湾半导体设备第3季出货金额仍排

据台湾媒体报道，针对外界关注美国侯任总统川普提倡“美国制造”的新政策，台积电董事长张忠谋昨日表示，台积电制造重心集中在台湾，并没有客户要求台积电在美国设厂，但若美国政策导引，使在美制造比台湾有利，台积

导读：根据外媒报道，本年度第三季度IC设计迎来需求旺季，下游厂商逐渐补回库存，在联发科业绩走扬的前景带动下，包括：瑞昱、矽力杰、昂宝、立积、笙科等在内的IC设计商第3季业绩逐月提高，有机会挑战新的高度

由工商时报与新华网合办的“2016两岸新经济论坛”昨（6）日在北京举办，2016年是IC设计业的关键年，大陆IC设计产值首度超越台湾，成为各界竞逐的市场，面对年年增长的4千亿美元晶片市场大饼，联发科董

如何在日新月异的商业世界成为王者并引领潮流？如果您的答案是最新最快地推出新技术、新产品、新服务，切入新市场，您可能大错特错。即便在最讲速度的高科技产业，也是如此！是第一，却不是第一个市场研究公司Str

TI（德州仪器），集成电路的发明者，创造了无数的行业辉煌记录，长期占据着模拟之王的统治地位。2016年，因为小批量直销行为，打破了行业潜规则，一时间引起分销行业热议。据了解，TI在分销领域的改革，还在

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合

早报时间：2016 年全球前十大无晶圆IC厂商排名 高通稳居龙头宝座；联手华为借势软银ARM将供服务器CPU给阿里；LGD明年引进新制程将大幅降低OLED生产成本；IDC估计苹果智能手表三季度销量为1

台湾IC设计产业2016年明显缺席全球半导体产业界的豪门型购并狂潮，加上汇顶科技以大陆IC设计新兵姿态，一举技术性击倒联发科，成为两岸挂牌IC设计公司的新科市值王，台湾IC设计类股平均本益比已从过往动

南韩两大半导体厂Samsung与SK Hynix共组半导体希望基金，资金规模约2000亿韩元（约55亿元新台币），显示南韩亟欲凸显且扩大其在全球记忆体市场的竞争力与影响力。不过半导体希望基金规模不大，

近年，蔡明介先后投资汇顶科技、杰发科技等成为小金鸡；未来，小金鸡获利可再转投资具潜力的大陆IC设计公司，预期养出更多小金鸡，建立两岸IC帝国版图。这是一个值得注意的转捩点，史上第一次，大陆IC设计公司

2017年2月7日，某媒体发表一篇文章称：近日，全球“四大芯片代工厂商”之一的，在中国大陆排名第一的芯片代工厂商——中芯国际，及时阻止了清华紫光并购中芯国际的计划实施。担任中芯国际董事长的周子学就认为

大陆华为在2015年可望达到全球销售逾1亿支智能型手机成绩，显示将成为全球另一不可忽视的智 能型手机霸主，随着华为旗下芯片业者海思半导体（HiSilicon）正在开发自有系统单芯片（SoC），且似乎也

近年，蔡明介先后投资汇顶科技、杰发科技等成为小金鸡；未来，小金鸡获利可再转投资具潜力的大陆IC设计公司，预期养出更多小金鸡，建立两岸IC帝国版图。这是一个值得注意的转捩点，史上第一次，大陆IC设计公司