美国加利福尼亚州，山景城－2016年3月14日Highlights：亮点：• TSMC 10-nm认证加速了IC Compiler II的发展• 相比以往技术节点的认证，深入广泛合作使认证节约了大量时

三星于2015年第一季度发布了半导体芯片行业首款采用14nmLPE （Low-Power Early） 工艺量产的Exynos 7 Octa处理器，成为FinFET逻辑制程上的行业引领者。随着14nm

骁龙 820 此前已经传闻将会由三星代工生产，今天三星官方正式确认了这个消息，并且表示大规模生产使用的是三星最新的第二代 14nm FinFET 工艺。三星电子发言人的原话如下：“We are ple

最近大家应该都听说了苹果(Apple)最新iPhone 6s6s Plus智慧型手机同时采用两种不同处理器晶片版本(Apple A9 SoC)的消息——其中一款A9晶片由三星(Samsung)制造，

GlobalFoundries在7月份宣布量产14nm FinFET(LPE)，总算是迈入了1Xnm的大关。当然，我们都知道，因为自身实力研发不顺，GF这次是从三星买的14nm LPE和LPP。现在，

华力微业界传出大陆华力微电子高层近期来台拜会联发科，表达大陆半导体政策已不再满足于28纳米制程，希望先进逻辑制程技术全面拥抱FinFET制程世代。半导体业者指出，中芯国际与高通(Qualcomm)宣布

晶圆代工厂商Globalfoundries位于德国德勒斯登（Dresden）的晶圆厂，可能成为一家欧洲本地芯片厂商缺乏勇气去委托生产的“超越摩尔定律（More-than-Moore）”晶圆代工厂商；因

自去年国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）成立，至今已募集资金1300多亿元，提前并超额完成了基金的募集任务。正是因为“手握重金”，坊间对于大基金的传言不绝于耳。更有业者担心大基金的投资会不会遍

在我们大多数人“非黑即白”、“非此即彼”的观念里，半导体厂商应该不是选择FinFET就是FD-SOI工艺技术；不过既然像是台积电（TSMC）、 GlobalFoundrie或三星（Samsung）等晶

持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电（TSMC），于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影（EUV）的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点

中芯国际联席CEO梁孟松透露，中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并藉此进入AI芯片领域。梁孟松表示，28nm工艺在整个2018

关于半导体产业对中国的重要性、中国要发展先进半导体产业的急切心情我们就不必多说了。半导体产业是一个资金和技术密集型产业。与过去相比，中国现在已经不再缺少资金。高端制造设备和高端人才才是真正的痛点。有这

楷登电子（美国 Cadence 公司）今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET紧凑型（12FFC）工艺技术开发的合作内容。凭借Cadence 数字与Signo

格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功

麒麟970是华为自研的一款芯片，这款芯片采用的是台积电的10纳米制造工艺，目前麒麟970已经被装备在华为刚发布不久的P20和P20 Pro上。此前有传闻指出，三星将负责代工华为下一代麒麟980芯片，不

大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求，反映在半导体产品开发的企图心上，台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受，不但第二波28纳米制程客户蓄势待发，大陆IC设计公司的蓬勃朝气，更反映在16纳米Fi

台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示，台积电营运犹如今日艳阳高照的天气，象征营运是蓬勃有朝气，2016年是营运创新高纪录的一年，2017年也是不错的一年。下面就来了解一下相关内容吧。今年台积电的股东会

这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上，三星更是宣布将连续进军5nm

地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外，比利时微电子中心IMEC也是全球知名的半导体研发中心，国内的14nm FinFET工艺就是跟他们合作的。在新一代半导体工艺上