PCBA加工中的回流焊和波峰焊

PCBA加工中的回流焊和波峰焊

在pcba加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？庆亚电子今天就带大家了解一下！

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回流焊      

回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

回流焊是印刷电路板行业中最流行的焊接方法。除非是焊接通孔元件，否则回流焊是很多厂家最常用的方法(特别适合SMT组装)。

回流焊接过程始于向焊盘施加焊剂和焊料(也称为焊膏)。这印刷电路板被放置在回流炉中并且热空气熔化焊膏以形成焊点。该过程通过将温度升高到预定水平来进行。实施预热是为了使印刷电路板在剧烈焊接过程中不会受到热冲击。

要在印刷电路板上焊接小的单个元件，热空气铅笔就足够了。

回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗

回流焊的优点：

(1)适用于贴片组装

(2)受到大多数制造商的信任

(3)不需要大量的监控

(4)热冲击更小

(5)限焊接选项

(6)可应用于印刷电路板特定部分的低浪费工艺

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波峰焊     

使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。

波峰焊利用不同的焊接方法制造印刷电路板。对于需要同时焊接大量印刷电路板的工程师来说，这是最好的方法。

波峰焊接过程始于向需要焊接的部件施加助焊剂。焊剂去除表面氧化物，并在焊接前清洁金属，这是高质量工作的关键一步。

接下来，像回流焊接一样，进行预热以确保在剧烈焊接过程中避免热冲击。

焊料的“波浪”将在印刷电路板上移动，并开始焊接各种组件——在此阶段形成电连接。然后用冷却的方法降低温度，将焊料永久粘合在适当的位置。

波峰焊炉的内部环境至关重要。如果温度保持不正确，可能会出现成本高昂的问题。如果波峰焊炉的所有者不能有效地控制焊接过程中的条件，他们也可能面临多重挑战。例如， 如果温度达到过高的水平，多氯联苯可能会产生裂缝或与导电性有关的问题。如果波峰焊炉不够热，印刷电路板上的空腔可能会导致导电性问题和结构缺陷。

波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查

波峰焊的优点：

(1)适合THT组装

(2)更节省时间

(3)减少翘曲

(4)更实惠

(5)可以提供高质量的焊点

(6)适用于通孔焊接

(7)同时生产大量多氯联苯

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回流焊与波峰焊区别      

两者区别：

1、回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板。而且要求所有元件要耐热，过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。

2、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让 PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在 PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

3、工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却。

审核编辑 ：李倩