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pcb和半导体的关系
PCB和半导体芯片的根本区别在于,PCB是基于绝缘体上加载导体线路,而芯片是基于半导体。所以PCB画出来的,都是通路,而芯片中画出的是半导体元件。那么,是不是可以大胆假想,如果未来可以将半导体做为材料,做PCB板?这就很有趣了。当然,以PC
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pcb是什么意思
pcb是印制电路板的意思。pcb全称为Printed Circuit Board,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板
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pcb和半导体的关系
PCB和半导体芯片的根本区别在于,PCB是基于绝缘体上加载导体线路,而芯片是基于半导体。所以PCB画出来的,都是通路,而芯片中画出的是半导体元件。那么,是不是可以大胆假想,如果未来可以将半导体做为材料,做PCB板?这就很有趣了。当然,以PC
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印制电路板是什么?
印制电路板(Printed circuit boards),又称印刷电路板,简称PCB,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。几乎每种电子设备,小到电子
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PCB板的质量检测有哪些规范或标准?
PCB线路板有关质量检测标准一览表:目 录 题 目 IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册 IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册 IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册 IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则 IPC-FC
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PCB板检验标准
电路板检验标准1.范围适用于移动手机HDI电路板的来料检验。2.抽样方案按GB2828.1-2003,一般检查水平II级进行检验。3.检验依据原材料技术规格书、检验样品。4.合格质量水平按AQL值:A类=0.01,B类=0.65,C
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怎样判断芯片的好坏
芯片好坏检测级别I- 真实性检验(AIR)概述: 通过化学腐蚀及物理显微观察等方法,来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。级别II - 直流特性参数测试 (DCCT)概述: 通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数,并比较分析器
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生产半导体用化工原料检验标准
在半导体工艺中,硫酸常用于去除光刻胶和配制洗液等。清洗中主要利用其强酸性、氧化性来解脱吸附在硅片表面的金属和无机物。浓硫酸不仅能与金属活动表中氢以前的金属作用,而且在加热条件下还能与金属活动表中氢以后的金属铜、汞、银等金属发生氧化还原反应。
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有没有人知道陕西宝鸡一代的国营的军工169厂?求介绍和图片
就是保级金山电子设备厂,是属于咸阳金山电气集团的。在清姜东三路。企业简介:该厂下辖八个生产分厂和七个生产经营公司,拥有各类机械动力设备648台,各类仪器仪表1130台,主要有稀土永磁合金、软磁铁本、永磁铁氧体、各类电感器、变压器、铝镍钴永磁
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急求SMT表面组装技术(Surface Mounted Technology)市场分析报告
什么是SMT: SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点:1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传
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急求SMT表面组装技术(Surface Mounted Technology)市场分析报告
什么是SMT: SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点:1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传
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怎样判断芯片的好坏
芯片好坏检测级别I- 真实性检验(AIR)概述: 通过化学腐蚀及物理显微观察等方法,来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。级别II - 直流特性参数测试 (DCCT)概述: 通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数,并比较分析器
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PCB板的质量检测有哪些规范或标准?
PCB线路板有关质量检测标准一览表:目 录 题 目 IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册 IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册 IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册 IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则 IPC-FC
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PCB板的质量检测有哪些规范或标准?
PCB线路板有关质量检测标准一览表:目 录 题 目 IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册 IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册 IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册 IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则 IPC-FC
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pcb板制作工艺流程
二.有关印制板的一些基本术语如下:在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。它不包括印制
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PCB多层印制板层压工艺技术解析
印刷线路板按层数来分有单面板,双面板和多层板。单双面板的制作工艺都比较简单!本文着重讲的是多层印製板工艺中的层压技术!多层印製板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印製板,
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干膜技术工艺及性能简介
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜,以保证印制板质量,稳定生产,提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展,印制板的精度密度不断提高,为满足印制板生产的需要,不断有推出新的干膜产品,性能和质量有了很大
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高频微波印制板和金属铝基板简单介绍兴起的详细分析
这二三年,在我们这个行业里,最时髦的技术和产品是HDI(高密度互连)、Build-up MulTIlayer(积层印制板)。然而,在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中,还有另外一个分支,就是高频微波