dek印刷机如何把直通模式打开

DEK基本 *** 作培训

一、主画面菜单：

1、 RUN：运行

2、 HEAD：头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部

3、 PASTE LOAD：锡膏加入

4、 CLEAN SCREEN：清洁钢网

5、 ADJUST ：校正

6、 SET UP：设置

7、 MONITOR：监视（内为生产情报）

二、选择程式和修改程式：

1、 按SET UP进入LOAD DATA，用上下键选择程式，按LOAD装载已有程式

2、 按SET UP进入EDIT DATA，修改名字及内容；

3、 PRODUCT NAME：程式名

4、 CUSTOM SCREEN：钢网客户

5、 SCREEN IMAGE：钢网画面有边缘与中心之分

6、 DIST TO ZMAGE：区域至画面

7、 BOARD WIDTH：板宽

8、 BOARD LENGTH：板长

9、 BOARD THICKNESS：板厚

10、 PRINT SPEED：印刷速度

11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前极限

12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后极限

13、 FRONT PRESSURE：前刮刀压力

14、 REAR PRESSURE：后刮刀压力

15、 PRINT GAP：印刷间隙

16、 UNDER CLEARANCE：下降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速

17、 SEPARATION SPEED：分离速度

18、 STOP CYCLE AFTER：一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止

19、 PRINT MODE：印刷模式，选择PRINT/PTINT

20、 SCREEN CLEAN MODE：钢网清洁模式

21、 SCREEN CLEAN RATE：钢网清洁数量

22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度

23、 WET CLEAN SPEED：湿擦速度

24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度

25、 FRONT SEART OFFSET

26、 REAR SEART OFFSET

27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1个是准符号类型

28、 SCREEN 1 FIO TYPE：钢网第1个基准符号类型

29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1个基准符号的X、Y坐标

30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的补偿

31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的补偿

32、 ALIGNMENT MODE：列队类型，通常用两个基准符号

33、 BOARD STOP X：停板X方向位置

34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置

二、切换和校正基准符号：

1、 根据机种不同进入LOAD DATA菜单选择程式。如钢网大小不同，可抬起头部，松开两边镙丝。调节宽度OK后，降下头度，将钢网推入，进入SET UP菜单。然后再进入CHANGE SCREEN菜单，机器自动送入钢网。

2、 从主画面进入SET UP，再进入MODE菜单，然后选择STEP，按EXIT退回主画面，按RUN运行，然后再接着按F1键，连续按该键，直到PCB自动进入，镜头移动至PCB第1个基准符号处出现下列系列菜单：

STEP：步进

HEAD：头部

FIDUCIAL SET UP：基准符号设置

ADJUST：校正

SEARCH STEP：步进搜索

SEARCH RESET：搜索恢复

SINGLE：单一

EIXT：退出

当屏幕未发现符号或很偏时，可以使用SEARCH SEEP ADJUST菜单搜索和校正坐标，OK后进入FIDUCIAL SET UP屏幕上会显示

FIDUCIAL TYPE CIRCLE、符号形状类型

BACKGROUND LIGHT：背景

PARAMETER LEVEL MINIMUM：参数等级

ACCEPT SCORE 750：接受分数

TARGET SCORE 950：目标分数

LEARN FIDACIAL：记忆基准符号

LOCATE FIDACIAL：镇定基准符号

SET VIDEO：设置影像

修改内容后按LEARN FIDUCIAL确定辨识分数按LOCATE FIDUCIAL，如所得分数在接受分数之上时，则OK后，按EXIT退出，接着校正另外几个PCB和钢网符号。完毕后退出，机器自动调整钢网与PCB重合。在校正过程中，菜单出现HEAD菜单时，可抬起头部进行作业。为以防万一，需用支撑杆支撑住头部。

四、保养：

日常清洁内部锡膏渣和灰尘，定期检查排风扇和清洁，定期给滑块部分和镙杆部分加润滑油。

有以下三种原因及三种解决办法：

1、控制箱内的X1板卡（控制X方向的2个offset马达）、X3板卡（控制Y方向的1个offset马达），该板卡如有问题，会导致X或者Y方向的偏移。

2、DEK02i印刷机气压建议调整至0。4~0。5Mpa。

3、轨道传送皮带的张紧力度不够，有松弛的现象。

4、程式的问题，建议选用Default的程式制作。

5、重新做Vision、offset校正。

6、系统中毒，重装系统和DEK软体。

DEK机的印刷过程。。。也就是机理。

以STEP模式的动作过程简单描述印刷过程

1、按下RUN，Table对升降轨道进行检查 → 2、Camrea 运动到Board Stop 位置 → 3、Board Stop下降到等板进入的位置 → 4、印刷头运动到开始印刷位，两个刮刀都运动到Dwell位置（高于钢网25mm) → 5、按Auto Board ，板被送入机器并被Board Stop 挡住。 → 6、当Board Stop感应器感应到板时皮带停止转动。 → 7、板的夹紧装置动作，Board Stop缩回。 → 8、Camera 运动到第一个FID点位置。 → 9、Rising Table检查升降轨道并上升到Vision高度。 → 10、显示屏幕上左边显示板上的FID点图形，右边显示钢网上的FID点图形。 → 11、FID点找到，在屏幕两边的FID点中心显示一个十字时表明FID已经成功找到。 → 12、当Camrea运动到第二个FID点的位置时，第一个点的位置参数已经被机器记忆住，并存储起来。 → 13、找到第二个FID点。 → 14、在记忆第二个FID点的位置参数的同时，Camere运动到HOME位置。 → 15、Rising Table 运动到低于印刷高度3mm的地方，刮刀运动到距离钢网表面0.5--1.0mm的地方。 → 16、钢网位置调整好后夹紧装置动作，Rising Table运动到印刷高度。 → 17、刮刀根据压力的设定值下降到计算处。 → 18、印刷头按照程序设定的速度运动。 → 19、压力感应器开始读数，并根据读数对下次印刷压力进行调整。 → 20、刮刀机械装置释放全部压力，但使用0.5kg的力使刮刀和钢网保持接触。 → 21、板的记数增加1 → 22、钢网夹紧装置松开，Rising Table按照程序设定的separation speed下降separation distance高度，同时，印刷刮刀运动到Dwell高度。 → 23、根据Underside clearance 高度的设定，Rising Table全速下降，同时，板的

夹 紧机构松开。 → 24、PCB板传送皮带运动到出板感应器感应到有板为止。 → 25、清洗周期和添加锡膏周期循环记数器的记数分别相应的增加。如果都没有到 达，机器进行下一个循环的印刷，否则执行相应功能动作。

---