smt贴片机编程步骤

每种贴片机的编程会有点差异，一般如下：

1：要求输入PCB大小，长宽厚度，MARK位置等

2：输入需贴装零件的坐标，角度，使用零件的站位等

3：有的贴片机还需元件的专门排列程式

4：元件的识别资料

贴片机完整的 *** 作步骤 1．贴装前准备

(1)准备相关产品工艺文件。

(2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。

(3)对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。

(4)开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。

(5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。 (6)设备状态检查：

①检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。 2．开机

(1)按照设备安全技术 *** 作规程开机。

(2)检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。

(3)打开伺服。

(4)将贴片机所有轴回到源点位置。

(5)根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应

大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。 (6)设置并安装PCB定位装置：

①首先按照 *** 作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。

②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。

③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。

(7)根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。

(8)设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片 *** 作了。

3．在线编程

对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。 4．安装供料器

(1)按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。

(2)安装供料器时必须按照要求安装到位。

(3)安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。

5．做基准标志和元器件的视觉图像

自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。 基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。 6．首件试贴并检验

1)程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。

2)首件试贴调出程序文件；按照 *** 作规程试贴装一块PCB。 3)首件检验 (1)榆输项目。

①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。

②元器件有无损坏、引脚有无变形。

③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。

(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。 普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。

(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。 7．根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像

(1)如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。

(2)若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。 ①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。

②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。

③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。； a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理： 拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。

b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理： 图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。 8．连续贴装生产

按照 *** 作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：

(1)拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。 (2)报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。 (3)贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。

贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。 9．检验

(1)首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。 (2)检验方法与检验标准同36，1(6)首件检验。 (3)有窄间距（引线中心距065mm以下）时，必须全检。

(4)无窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。

一、安装前的准备首先，smt贴片机在贴装前需要做好相关的准备工作，例如，准备好相关的产品工艺文件，根据产品工艺文件贴装详细的材料，根据元器件的规格型号选择馈电器等。其次，启动smt贴片机。按照设备安全技术 *** 作规程启动机器。开机时注意检查贴片机的气压是否符合设备要求，打开伺服使贴片机各轴回到源位置。根据PCB的宽度，调整贴片机的导轨宽度，导轨宽度应大于PCBImm的宽度，并保证PCB能在导轨上自由滑动。第三，在线编程在线编程是在贴片机上手动输入拾取和放置程序的过程。对于已经完成离线编程的产品，可以直接调用产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可以采用在线编程。第四，安装馈线。根据离线编程或在线编程编制的取货计划，将各种元器件安装到贴片机的料台。安装完成后，必须经过检验人员检查，确保无误后，方可试贴和生产。5制作参考标记和组件的视觉图像。用贴片机贴装时，高精度贴装时PCB必须参照基准校准。通过设计PCB上的参考标记和贴片机的光学对中系统来校准参考。第六，试贴首条并根据检查结果调整程序或重做视觉形象。Smt贴片机需要试贴零件，检验方式取决于各单位测试设备的配置。测试结果出来后，有必要调整程序或重做视觉图像。如果发现部件的规格、方向和特性错误，应根据工艺文件执行纠正程序。七。连续贴装生产根据 *** 作程序进行连续贴装生产。在贴装过程中，要时刻注意废料槽中的废料是否堆积过高，并及时清理，使废料不能高于槽口，以免损坏贴装头。八。检查第一次自检合格后，送专检，然后进行批量贴装。

一、smt贴片准备流程：

1，顶PIN：技术员拿已经制作完毕的顶PIN板，放入机台内的相应位置，待PCB板完全定位后，再将顶PIN放入白色油漆笔标识好的顶PIN位置上，并检查顶PIN与PCB板间是否有空隙存在，检查OK后才可开始生产。

2， 检查机器气压：贴片之前检查供气是否正常（04-06kmpa），发现气压不正常要及时解决，不能开机。

3， 开机：旋转MAIN SWITCH开关，打开机器总电源，待机器正常启动。

4， 启动贴片机程序：打开桌面上的MARK5程序，进入机器工作界面。

5，暖机：主菜单的“应用”里选择“暖机”，一般暖机的时间为10分钟。待暖机完成后方可进行贴片。

二、选择SMT贴片程序：

1，选择“file”下的打开文件选项，找到对应PCB板的文件并打开。

2，到“pcb编辑”模式下，选择“步骤”，把飞行相机移动到随机的贴片元件上，观察元件坐标和程序上的元件坐标有无偏移，若有偏移，要对程序进行调整。若没有偏移，方可进入“生产”模式。

3，进入生产模式后，点击“完成”-“pcb下载”。完成后点击“开始”，然后按机身上的绿色开始按钮，机器会自动进行正常贴片。

三、 smt贴片品质监督：

smt贴出的首件要让品管巡检进行确认，确认板面无缺件，漏件，错件，偏移等不良情况后，才可以大批量生产。发现首件有错误要及时调整机器，并把错件的手工纠正。然后把smt贴片机元件位置调到最佳状态再生产。

四、smt贴片注意事项:

1， smt贴片过程中出现报警， *** 作人员要及时查看故障，并及时解决。

2， 换料时，注意不要装错料。

3， smt贴片完成后，退出程序，关闭贴片机。需要拆掉的飞达放到专用的飞达架子上。最后做好清洁工作。

4， 在生产φ5单双色64×32的PCB板时，由于板子比较大，需要在PCB板底部装上顶针防止PCB板由于重力下凹。

质量体系程序文件

SMT钢网管制作业指引

文件编号：JN-SMT-WI-123

生效日期：20071030

第A版 第0次修改

第1页 共2页

1 目的

制订SMT印刷钢网管制程序,保证钢网的正常使用。

2 适用范围

适用于SMT钢网的使用,清洁及报废。

3 职责

31 工程技术部负责本规范制定

32生产部和工程技术部负责执行

33 品管部负责监督。

4 工作程序

41 钢网使用程序

411钢网的标示:

进入SMT验收合格的新钢网, 由工程技术部贴上SMT钢网管制标签(附件1)确

认无误后,登记于<<SMT钢网登记表>>上。并放置于钢网架的相应位置

412钢网的取用:

当生产线需取用钢网时,由仓管员先核对钢网名称与生产机种，一致后,从钢网架

上取出相应的钢网,并由取用人填写<<SMT钢网进出记录表>>。

413 钢网的清洁

下线的钢网由 *** 作员从印刷机中取出后,将上面之锡膏用锡膏搅拌刀卸入回收瓶内

,然后依<<钢网清洁作业指导书>>清洁

414 钢网的检测与保养

4141 钢网清洁完成后,须由 *** 作人员检测钢网有无变形和是否清洁干净,并在下线

时测钢网张力并记录，再让技术员或工程师确认，然后放置于钢网架上,并

在<<SMT钢网进出记录表>>上记录。

42 钢网的报废(采用红色标签贴纸)

421当符合下列情况之一者,可申请报废:

4211钢网已脱网或张力小于25N/平方厘米，申请报废

4212机种经过物流计划部确认以后不会再生产时,申请报废

4213 当PCB Layout变更,版本升级时,原机种由物流计划部确认不再生产

时,对应钢网申请报废

4214钢网损坏,变形,影响生产品质状况时,申请报废

422 钢网作废时需填写<<SMT钢网报废明细表>>，并用管制标签的红色贴纸将原使用的

标签贴纸盖上,所用标签贴纸见(附件1)， 标示及登记完成后，需将钢网移至钢网

报废区。

质量体系程序文件

SMT钢网管制作业指引

文件编号：JN-SMT-WI-123

生效日期：20071027

第A版 第0次修改

第2页 共2页

423 报废之钢网若由厂商取回时，须由SMT工程师在<<SMT钢网报废明细表>>的备注

栏内填写厂商取回日，此钢网则属于完全报废,不在厂内。

43钢网使用的注意事项:

441钢网上各颜色贴纸需确实管制

442 品管部PQC定期查核生产部的钢网管制作业执行是否落实。

5参考文件

51 <<钢网清洁作业指导书>>

6附件

附件1 SMT钢网管制标签

7使用表单

71< <SMT钢网登记表>>

72<<SMT钢网进出记录表>>

73<<SMT钢网报废明细表>>

编制 审核 批准

日期 日期 日期

锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。

1全表面安装（Ⅰ型）：

1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修

2）双面组装：

2单面混装（Ⅱ型）

表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。

来料检测 --》 PCB的丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化）--》 回流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》检测 --》 返修

3）双面混装 （Ⅲ型）

A：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 --》 PCB的A面插件（引脚打弯） --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗--》 检测 --》 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 烘干 --》 回流焊接 --》 插件，引脚打弯 --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片--》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。

D：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测 --》 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片--》 烘干 --》 回流焊接1（可采用局部焊接） --》 插件 --》 波峰

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

参考资料：

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