芯片半导体是否为未来五年的科技风口？

从目前的情况来看，芯片半导体确实有可能成为未来五年的科技风口。这是因为在经历过华为事件后，芯片其实已经成为了一个热点，再加上华为事件引发了很多人对芯片产业的关注，也很希望国产的能赶上世界领先水平的芯片早日实现量产，因此在未来几年内，芯片都会成为一个非常热门的话题，与之相关的任何产业也都有成为科技风口的态势。

一、芯片问题已经逐渐被重视

虽然说国内有华为、小米、VIVO等手机公司，也有华硕、Acer、微星等专注电脑领域的公司，但由于没有国产芯片，因此只要芯片被卡住，那么很容易就会步华为后尘。毕竟无论是通讯领域还是计算机领域，亦或者是智能家电、智能汽车等领域，芯片都成为了一个无法绕开的点。而随着华为被断供芯片，由此引发的问题已经被很多人重视，甚至可以说影响非常大。在这样的情况下，制造出国产芯片自然会成为一种呼声。而对于投资者来说，这种呼声也意味着机会，如果抓住机会，提前进行布局，找准能在芯片半导体方面实现突破的公司或研究室，必然能拿回非常高额的回报。因此，说未来五年芯片半导体会是科技风口其实一点错都没有。

二、未来几年芯片是绕不开的话题

更重要的是，芯片问题的热度太高了，毕竟现在是网络时代，几乎所有的科技产品都离不开芯片，例如手机、电脑、智能机器人等。除非说能找到别的东西去代替芯片，并且效果、成本比芯片要更高，不然芯片问题肯定会是未来几年怎么也绕不开的话题，一直会被人们所提及。在这样的情况下，芯片半导体自然会站在科技风口上。

总的来说，未来五年芯片半导体确实会是科技风口。

一、热点消息

今年，我国半导体产业已有不少好消息陆续传出。

被提及最多的光刻设备方面，近来有消息称上海微电子即将于

2021年交付首台国产的 28nm 光刻机。

再来看，之前的美国的制裁吧：

5月12日，美国半导体制造商LAM、AMAT等公司发布函件，要求中国的军用产品代工厂不得使用美国半导体来生产军用集成电路，同时启用“无限追溯”；5月15日，美国商务部产业安全局将华为及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证延期了90日，要求华为设备使用商者尽快寻找替代商。

二、形势不容乐观，但是28nm够用么？

很多人默默地打开了自己刚刚购买的新电脑

查看配置，处理器选项。

什么！才28nm，老子的锐龙处理器都7nm了，

停停停，先听我说完

或许在许多人看来28nm制程工艺相比7nm还相差甚远，

但实际上是一个分界点，

像是物联网、家电、通信、交通、航空航天等领域，已能满足

那就是满足了市场上的大部分需求。

从2019年全球晶圆代工产能分布，

包括我国每年进口的3000亿美元芯片中也可以看到，

28nm以上制程才是主流。

所以，这意味着

一旦完全掌握28nm芯片制造技术，我们很大程度上就能满足国内发展所需。

现在知道了吧，这比自己玩得爽的手机、电脑可不一样。

三、我们的芯片大多来自哪里？

1、我们拿货真多，却不能自给

根据第三方数据，仅2019年我国的芯片进口额就突破千亿美元，

作为全球最大的芯片进口国。

但是，我国每年的芯片自给率却不足30%。

2、谁掌控了这芯片

为了改善这一局面，不少企业投身芯片行业，但在芯片制造领域却很难有突破，

其中，最最主要的拦路虎，就是大BOSS“光刻机”

而在光刻机领域，荷兰ASML是当之无愧的巨头。

在华为被接连的芯片被动挨打中，他们俩的名号也算了普及到很多人了。

全球范围内能够生产出高端芯片的光刻机，只有荷兰ASML ，

大家记住哈~它是唯一的，

而且还每年限制产能，所以想给谁，想多少钱给，它说的算。

四、我们得自己造呀

1、放心，已经再造了

今天只说他们家。

好在，经过十余年的发展后，我国在光刻机领域也诞生了一位新巨头。

上海微电子装备有限公司，2002年开始生产研发光刻机

在短短18年里，他们创下了3200项专利，

成功打破技术封锁，造出中国最先进的光刻机，

目前，已经实现90nm光刻机的量产。

哎！反正你们看不上，

那不如我再多说一点。

2、那什么水平？

只相当于荷兰ASML15年前的水平！

但是，

ASML光刻机的技术虽然先进，但集结了以美国为首的多国结晶，

例如美国的光学设备、德国的蔡司镜头。

多达5万多零部件，也大多依赖进口。

上海微电子，生产的光刻机设备却是自主研发和创新。

民族热情高涨，来点掌声！

3、怎么解读这28nm

对内：政府的扶持（列入国家863重大 科技 攻关计划，国家重大 科技 专项02的项目之一），

对外：《瓦森纳协定》对华高 科技 出口管制。

与ASML的众星捧月不可同日而语。

公司高层在接受采访时表示：

“2007年，当光刻机的第一束光曝出来时，我们都热泪盈眶。”

“没有人才团队，没有技术积累，没有配套的供应链。

西方国家对这一技术限制很多。”

目前，团队还在超1000个技术与管理人才的共同努力下，全力追赶ASML，

而光刻机制造对资金以及技术积累要求苛刻，请多给一点时间！

虽然即便是28nm技术。

但倘若28nm沉浸式光刻机可顺利交付，

这将把我们的芯片事业推进到一个崭新的高度。

未来可期，未来可待！

新能源 汽车 、轨道交通、5G技术、智能电网等产业的快速发展，提高了电子技术对高温、高功率、高压、高频的器件需求，第三代半导体应运而生。目前，全球半导体材料以领先国内更新的速度完成了第三代半导体的研发以及部分应用。碳化硅材料是迄今发展最成熟的第三代半导体的核心，与氮化镓、金刚石、氧化锌共同组成新一代半导体材料。

01

行业应用及前景

与传统的第一代、第二代半导体材料硅和砷化镓相比，碳化硅具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，可以满足电机、功能转化器的小型化需求，提高新能源发电、电力传输的能量传导率，得以实现在智能电网、新能源电动 汽车 、轨道交通、工业电机上的广泛应用，成为半导体领域的热点。主要西方国家均制定了相应的发展规划，电子产业巨头也都投入巨资进行技术转化。

第三代半导体正引起一场清洁能源和电子技术的重大革命。电动车行业领导企业特斯拉在Model 3电动车中，将碳化硅MOSFET器件用在 汽车 主驱动控制器上，以达到降低传导和开关损耗的目标，从而延长续航里程。在特斯拉的认证和产品大势推广的基础上，可以预见整车企业会越来越多的在功率模块中采用碳化硅器件。根据IHS Markit预测，碳化硅半导体的市场规模将以平均每年25%的增速发展到2026年超过50亿美元。其中，JBS和MOSFET芯片作为碳化硅应用的主流产品，占据碳化硅市场约70%的份额。

02

产业链介绍

碳化硅产业链包括上游的衬底和外延环节、中游的器件和模块环节，以及下游的应用环节。与硅基集成电路的制造类似，碳化硅器件的生产也有IDM和Fabless模式两种，当前以IDM模式为主。

作为典型的资本密集型和技术密集型产业，西方国家已对碳化硅持续投资超过30年。当前，西方企业掌握产业话语权，呈现美日欧三足鼎立态势。其中美国占据全球碳化硅产量的70%以上，典型公司为Cree公司、II-VI公司，Cree公司占据领跑者的位置；欧洲企业拥有完整的衬底、外延、器件以及应用产业链，典型公司为英飞凌、意法半导体等；日本企业在设备和模块开发方面具备优势，典型企业为罗姆半导体、三菱电机等。

尽管我国企业起步相对较晚，但在多个领域已经有所布局。衬底方面有中天科合达、山东天岳，外延片方面有瀚天天成、东莞天域，器件方面有中电科55所、基本半导体等。

03

投资机会分析

碳化硅对于我国工业发展有重大战略意义，从传统的国家供电系统、新能源逆变器到近年快速崛起的新能源 汽车 ，再到用于军事与航天航空的精密器件，都有碳化硅器件的用武之地，蕴含着巨大的市场机会。

相对国际先进企业，我国碳化硅企业在材料研发、芯片设计、芯片制造和下游应用能力尚有较大差距。尽管如此，碳化硅产业格局尚未形成，且我国作为碳化硅下游的最大市场，随着制备技术的进步、需求拉动叠加成本降低，我们认为碳化硅的市场空间和进口替代需求必将打开，投资机会将不断涌现。

近期，华为通过旗下的哈勃 科技 投资有限公司投资了山东天岳公司，占股10%，上市公司天通股份、露笑 科技 、扬杰 科技 、三安光电均涉足了碳化硅项目。中咨华盖把握行业发展趋势，拟与下游产业龙头合作，投资一家具备碳化硅材料加工制造能力及新一代器件设计工艺标的，以促进碳化硅产业在中国的发展。

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