厦门市西创易物联网科技有限公司是2016-09-12注册成立的有限责任公司(自然人独资)，注册地址位于中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景东路12号4楼417单元。
厦门市西创易物联网科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91350200MA2XNLKM0D，企业法人姚艺辉，目前企业处于开业状态。
厦门市西创易物联网科技有限公司的经营范围是：自然科学研究和试验发展；工程和技术研究和试验发展；农业科学研究和试验发展；生物技术推广服务；新材料技术推广服务；节能技术推广服务；其他技术推广服务；其他未列明科技推广和应用服务业；信息系统集成服务；互联网接入及相关服务（不含网吧）；其他互联网服务（不含需经许可审批的项目）；软件开发；信息技术咨询服务；数据处理和存储服务；其他未列明专业技术服务业（不含需经许可审批的事项）。
通过爱企查查看厦门市西创易物联网科技有限公司更多信息和资讯。
（原标题：科创板亏损第一股年亏26亿背后：核心技术依赖母公司 与台积电相差3代）
芯片产业国产化迫在眉睫！
2018年，我国集成电路行业实现销售收入25193亿，但其中自给率仅为1535％。也就是说，85％——超过2000亿元的芯片要依赖于进口。
事实上，我国在核心领域的芯片自给率更低。比如计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储等设备中使用的芯片，国产芯片占有率都几乎为零。
但集成电路制造是砸钱的产业，要大力发展，除了国家的支持，更少不了资本市场的帮助。科创板的诞生的初衷，正是支持这些产业发展。
在昨天公布的首批9家企业中，就出现了集成电路制造领域的和舰芯片。招股书显示，其最先进的产品是28nm的晶圆。
这也是9家企业中唯一一家亏损的企业。2018年和舰芯片亏损26亿，大幅亏损的主要原因是资产折旧。没办法，生产线投入大，但芯片更新迭代快，导致生产线折旧率高，这是行业属性决定。一旦资产折旧完成，实现盈利并非难题。
和舰芯片大幅亏损的另一个原因是无形资产摊销。招股书显示，公司的核心技术全部需要取得控股股东联华电子授权。账面原值高达2387亿元无形资产，主要是技术授权费。技术授权费的摊销，加大了和舰芯片的亏损金额。
与资产折旧不同，巨额无形资产反映出和舰芯片的核心技术能否进步只能取决于母公司联电。目前来看，联电已经放弃7nm晶圆的研发，加上台湾经济部规定在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。和舰芯片很长一段时间里，只能在28nm晶圆的市场中争夺。
一方面，这个市场竞争激烈，另一方面随着三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。28nm市场的热度还能持续多久是个大问题。
对于即将登陆科创板的和舰芯片来说，前途依然充满挑战。
和舰芯片亏损26亿真相：生产线折旧和无形资产摊销
集成电路制造有垂直整合制造（IDM ）和晶圆代工（Foundry）两种模式。
IDM指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节的全产业链模式，代表企业有英特尔、三星等；晶圆代工则只是承接其中一个制造环节，代表企业有中芯国际、台积电、联华电子等。
登陆科创板的和舰芯片是联华电子的子公司，同样是一家晶圆代工厂 。
联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及合泰半导体，是全球第三大芯片代工厂商，市场占有率在9％。
晶圆指的是硅片，可以理解为制造芯片的“地基”。“英寸”代表硅晶圆的直径。晶圆尺寸半径越大，每片晶圆上可制造的芯片数量就越多，意味着大批量生产成本的降低。目前，主流晶圆代工厂都在从8英寸向12英寸转型。
晶圆的生产中，良品率很重要。当下12寸晶圆生产还在进行良品率的技术爬坡，成本居高不下，而8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺。
和舰芯片原本主要从事8英寸晶圆研发制造，良品率基本上能达到99％；2016年，和舰芯片设立公司子公司厦门联芯，开始从事12 英寸晶圆研发制造业务。
2018年，和舰芯片实现3694亿元收入，亏损26亿元。实际上，2016年、2017年，和舰芯片亏损额分别为1149亿元、1266亿元。
和舰芯片巨额亏损的原因之一，就是转型造成的巨额固定资产折旧 。
对各晶圆代工厂商来说，竞争力由其制程工艺的水平决定。截至2018 年，具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家，14/16nm以下厂商剩台积电、格芯、 联华电子3家；目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。
掌握最先进的制程工艺，除了技术要过关，更要有大规模的资金投入。正常情况，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。
去年，联华电子、格芯宣布停止10nm以下技术投资。 这背后，跟需要巨额资金投入以及能否产生的性价比 。
2016年，和舰芯片选择在厦门设立子公司厦门联芯用于生产28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆，总投资额高达到62亿美元。但芯片又是一个更迭迅速的产品。
英特尔创始人摩尔在1965年提出，至多在10年内集成电路的集成度会每两年翻一番。后来，大家把这个周期缩短到18个月，即每18个月，集成电路的性能会翻一番，指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。
你也可以理解为，性能不变的芯片，每18个月价钱会降一半。这也意味着到第5年的时候，芯片的价格只有5年前的十分之一，基本上不值钱了，需要换代。
对于晶圆制造厂来说，每次换代都需要购置新的制造设备。 理论上，生产线迭代很快，在会计处理上，需要折旧 。
巨额的生产线资产加上大比例的折旧，这就产生了巨大的折旧金额。和舰芯片的会计政策是6年折旧，也就是每年折旧1667％。
2018年，和舰芯片折旧金额28亿。截至2018年年底，和舰芯片生产设备净值为126亿元。
不过生产线使用期限在5年，只是存在于理论上。虽然芯片迭代很快，但实际应用场景中芯片更新速度并不会这么快，一条生产线的寿命也不只5年。
在折旧期限后，一般这些企业马上会实现盈利。所以生产线折旧造成的亏损，只是会计上的亏损。 据说没有一家晶圆厂能够在头5年在报表上实现盈利，台积电为此花了6年，和舰芯片母公司联电花了9年 。
如果从现金流来看的话，实际上和舰芯片表现非常好。2016年—2018年，和舰芯片经营性现金净流入分别为1267亿元、2913亿元以及3206亿元。
除了巨额资产折旧，和舰芯片亏损的原因还有无形资产摊销，去年无形资产摊销金额大约为477亿元。
巨额无形资产摊销背后：
核心技术依赖母公司，与台积电相差3代
和舰芯片巨额无形资产摊销， 主要是给母公司付的“税”费 。
根据招股书显示，生产晶圆的核心技术全部需要取得控股股东联华电子的技术授权。账面原值高达2387亿元无形资产，主要是技术授权费。这部分费用分为5年均摊，正因如此，每年大概需要摊销477亿元。
虽然和舰芯片每年数亿的研发投入， 和舰芯片的研发投入更多应用于具体行业产品的研发和本身制造工艺改良，而非实质性的技术突破 。
实际上，和舰芯片每年数亿的研发投入也只够用于技术改良。过去三年，公司的研发投入分别为188亿、291亿和386亿。反观中芯国际，2016年、2017年其研发投入高达318亿美元和427亿美元，折合人民币213亿和28亿。
如此来看，和舰芯片的核心技术能否进步，只能取决于母公司联电。但从目前来看， 和舰芯片的核心技术已经很难再进一步 。
根据联电所述，公司未来还会投资研发14nm晶圆及改良版的12nm晶圆工艺。不过在更先进的7nm晶圆及未来的5nm晶圆等工艺上，联电已经基本放弃。原因很简单，联电无法像台积电那样持续大规模的投入研发。
再加上台湾经济部的规定，在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。
这意味着， 如果联电放弃对高端制程的冲击，单凭和舰芯片很难取得更大突破，其制造工艺将在相当长时间内停留在28nm 。
对和舰芯片来说，只能竞争28nm的市场。
现阶段28nm晶圆市场看上去前景依然不错。随着研发难度和生产工序的增加，IC制程演进的性价比提升趋于停滞，20nm和16/14nm制程的成本一度高于28nm。
这是摩尔定律运行60多年来首次遇到制程缩小但成本不降反升的问题。也正是因为如此，28nm作为最具性价比的制程工艺也拥有较长生命周期。
在28nm制程，和舰芯片主要的竞争者有台积电、格芯、联电、三星和中芯国际，以及刚刚宣布量产联发科28nm芯片的华虹旗下的华力微电子。
虽然竞争对手不多，但28nm的竞争却异常激烈。由于台积电技术突破最早，目前凭借较小的折旧压力打低价战来获得更多的市场份额，加上整个制程扩产相对激进，供大于求，给其它几家厂商带来很大的压力。
价格竞争的背后是技术实力的沉淀问题 。要知道，能做先进制程了不代表技术实力就过关，其中还涉及到工艺成本、良品率等诸多问题。
以中芯国际为例，其制程工艺技术早早突破28nm，但始终没有产生理想的收益。截至2018年第二季度，28nm收入仍然只占在中芯国际总收入中的86％。
从毛利率情况看，不想办法突破更高的制程工艺，很难获得超出同行业的利润水平。
但如果一直停留28nm，对和舰芯片来说，这个市场的热度还能持续多久是个大问题。目前三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。换句话说，和舰与台积电的差距至少在表面上是28nm对10nm，差距为三代。时代总是会进步的。
据IBS估算，2014年全球28nm晶圆需求量为291万片，2018年将增至430万片，预计2024年将缓减至351万片。
即使和舰芯片成功上市，也掩饰不了联电发展缓慢，日益没落的大趋势。相比于三星、英特尔、台积电、格芯， 联电不仅营收规模小，增幅缓慢， 而且先进制程已经远远落后，短期内都没有追赶的打算 。
而和中芯国际相比， 背后没有海量资本作为靠山，在集成电路这个要依靠大量研发支出和资本支出的行业里面，联电处于不利的地位 。2017年年初，联电传出28nm技术团队被上海华力微电子挖角的消息就是个例证。
早年间，和舰芯片还能依靠国产化率的红利获得可观增长。但随着国内越来越多的晶圆厂落地，行业整体产能释放速度将远远超过下游产业链需求增加速度，产能过剩将不可避免。
根据SEMI的数据统计，预估在2017年至2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中中国大陆将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42％。
更要命的是，半导体行业景气度可能也将面临拐点。
美国半导体产业协会宣布，2019年1月的全球半导体市场销售额比2017年1月减少57％，减少至355亿美元，创下了自2016年7月以后30个月的首次负增长。 核心原因是，储存芯片价格的回归，AI等增量市场又尚未形成真实的需求 。
核心技术停滞不前，市场竞争加剧，行业又面临产能过剩。不说和舰芯片的处境危机四伏，至少往后的日子也不会太好过。
最高270亿估值！
发行后市值或逼近中芯国际，值不值？
招股说明书显示，本次发行不超过4亿股，预计募集资金近30亿。预计发行后，4亿股占比在111％。
这意味着，和舰芯片的估值最高能到270亿。从目前科创板的热度来看，270亿并非没有可能。
大家可能并不理解270亿意味着什么。这么说吧，截至本周五，中芯国际的市值在39472亿港币，换算成人民币33788亿。2017年中芯国际收入3101亿美元，换算成人民币20777亿。而2018年和舰芯片的营业收入也仅有3694亿
不出意外， 和舰芯片的收入应该是中芯国际的六分之一，而市值却到了80％ 。这还不算上市后，股价上涨所带来的市值增加。
更重要的是，即使在美股，和舰芯片母公司联电的市值也仅有308亿。从2000年在纽交所上市，初期股价最高达1173美元，到如今股价仅188美元。毫不夸张的说， 在相当长时间，联电都是一家没有给投资人带来回报的公司 。
2017年，联电营业收入149285亿台币，净利润却只有6679亿台币，净利率仅45％，表现也完全不像一家高 科技 公司。
核心技术严重依赖的和舰芯片又将表现如何？
近几年，随着摩尔定律的极限在逐渐逼近，先进制程的发展速度在减慢，加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展，带来了物联网等巨大的内需市场。中国的芯片产业迎来 历史 机遇。
随着科创板的推出，国家举全国之力支持集成电路、生物医疗、人工智能等重点行业，资金也不用发愁。
所以，读懂君衷心希望，在这个过程中，绝大部分的资源可以用到真正有核心技术的公司上。
当然，考虑到中国集成电路产业相对国外发达国家仍有相当差距，和舰芯片在国内仍然是比较优质的集成电路公司，和舰芯片的28nm晶圆甚至好于中芯国际的同类产品。
期待登陆科创板后的和舰芯片，获得更好发展。将来有一天，期待公司不仅仅局限于28nm晶圆产品，不断冲击更高等级的晶圆，为中国集成电路产业作出贡献。
只要咬着牙，把技术做出来，不愁没有客户和市场，中国集成电路制造产业也会迎来光明的前途。
本文源自读懂新三板
更多精彩资讯，请来金融界网站(>排名：吉大，大连理工，东北大学
就业：吉大和大连理工都比东北大学好一些
名气嘛，那得看地区了，在东北的所有学校，哈工大最好，其次吉大和大连理工都差不多，然后还有东北师大，然后才是东北大学。在南方一些地区认为吉大比哈工大还好，这自然是误认，但也可以证明吉大很有名，都是211也是985，不会差的
至于合并的大学，都很好，白求恩一定听过吧，白求恩大学现在就是吉大的，还有从前和北邮，南邮，重邮合称为四大邮的长邮等等，不过好像很久就合并了，已经是吉大一体了，吉大是全国最大的大学，在长春有说法是长春被吉大包围了，很大也很漂亮，有很多好系
但大连理工在大连位置比吉大好，吉大在长春，属于挺偏远的地方了
至于东北大学，好像不论什么都和上面两大学比不占优势
虽然吉大有什么负债，但那债也不用你还，那是欠国家的钱，吉大又是隶属于国家，相当于自己欠自己的钱，还那么着急还，而且吉大不会因此缩衣节食的，钱的事 各位都放心吧，不劳 *** 心了
我们知道，传统的互联网通常是计算机与计算机之间进行信息交换和通信。由于计算机是由人 *** 作的，因此，也就实现了人与人之间的相互交换信息和通信。
在今后的物联网时代，除了实现人与人之间的相互交换信息和通信之外，还可以实现人与物、物与物之间进行信息交换和通信。当然，这里人还是主体。因为，物与物之间进行信息交换和通信的目的，还是要为人服务、为人所用嘛！为什么能这样呢？如上述定义可以知道，主要是通过各种信息传感设备，将物品与互联网相连接来实现的。各种信息传感设备，比如目前常用的收录机、摄像机、···等，可以将其理解为人的各种知觉系统，如听觉系统、视觉系统、运动系统等等，该设备可以感知物品的各种信息，并将其传输到中央处理系统，就像人
的大脑一样，进行信息处理，以供人们获得各种需要的信息。其中，射频识别（RFID)技术是一种比较关键的技术。该技术是20世纪90年代开始兴起的一种自动识别技术，是目前比较先进的一种非接触识别技术。该技术主要是将一种叫做标签的芯片，嵌入被识别的物品（例如人们的日常生活用品）中，作为被识别的电子标识，然后通过一种叫做读写器的装置读取标签的信息并将其传输到中央处理系统进行处理。限于篇幅，这里就不再详细地解释了。
物联网的应用十分广泛，遍及智能交通、环境保护、公共安全、平安家居、智能消防、工业监测、病人护理、花卉栽培、水系监测、食品溯源、敌情侦查和情报搜集···等多种领域，其应用广泛、前景广阔。
前段时期，物联网概念股被炒得十分火爆。所谓物联网概念股，就是具有物联网概念的股票。其中，龙头股主要有以下一些：
1远望谷（002161）：该公司是超高频射频识别技术龙头股。公司是国内唯一一家以RFID业务为主的上市公司。其业务涵盖整个铁路射频识别产业链。在物联网产业链中，公司属于RFID技术研究与开发的公司之一；
2新大陆（000997）该公司是世界上少数几家拥有二维码核心技术的企业之一。设计开发了全球首台掌上二维码识读产品，并率先在国内研发成功具有完全自主知识产权的二维码生成解译技术。目前，该技术已成功应用于中国移动“电子回执”项目、农业部“动物标识溯源系统”等项目，产品远销北美、欧洲、韩国等海外市场；
3厦门信达（000701）：该公司是自动识别芯片的生产商。主营生产、销售无线射频自动识别系统电子标签等。
4东信和平（002017）：该公司是智能卡生产商，是国内智能卡企业龙头。公司主要从事移动通信、银行、身份识别、社保、公交等各个应用领域的智能卡产品及系统解决方案的研发、生产、销售业务。拥有5条高速智能卡封装生产线，是国内最大移动通信智能卡产品的生产企业。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）