SMT贴片工厂无铅回流焊工艺难题的解决办法

　　在SMT贴片加工厂的生产制造阶段中，无铅回流焊炉加工工艺一直是PCBA生产加工中非常明显的一个加工工艺监管难题。在SMT贴片的生产过程中，可以生产制造出质量优质的无铅焊点，针对全部电子加工全过程而言，都具备不可替代的积极主动功效。可是在无铅回流焊炉的生产加工中，也也有一些没法忽略的生产加工难题，便是这种难题一直在危害着电子加工。

　　一、焊点冲击韧性

　　铅的可塑性较为高，色泽较为软，因此在SMT生产加工中因为沒有加铅，无铅焊点的强度比Sn/Pb高，无铅焊点的抗压强度也比Sn/Pb高，无铅焊点的形变比Sn/Pb焊点小，但并不是说PCBA中无铅焊点就一定好，长期性的可靠性并不确定性。

　　大部分消费性商品，如民用型、通讯等行业。因为应用自然环境沒有很大的地应力。无铅焊点的冲击韧性乃至比有铅的也要高：但在应用地应力高的地区，如国防、高低温试验、气压低、震动等极端自然环境下，因为无铅应力松弛大，因而无铅比有铅的联接可靠性差许多。

　　二、锡晶须

　　晶须就是指从金属材料表面生长出的细絮状、纤维状形单轴晶体，它能在固态化学物质的表面生长，易产生在Sn、Zn、Cd、Ag等低溶点金属材料表面，一般产生在0.5～50um、薄厚太薄的金属材料冲积物表面。典型性的晶须直徑为1～10pm，长短为1～500pm。在高溫和湿冷的自然环境里，在有地应力的标准下，锡晶须的生长速率会加速，太长的制晶须将会造成短路故障，引起电子设备可靠性难题。

　　因为镀Sn的成本费较为低，现阶段在SMT贴片生产加工中无铅元器件焊端和脚位表面选用镀Sn加工工艺比较多，但Sn非常容易产生Sn须，比如，产生在间隔QFP等元器件脚位上的晶须非常容易导致短路故障，使电气设备可靠性存有安全隐患。无铅商品锡须生长的机遇和造成不良影响的概率远远地高过有铅商品，会危害电子设备的长期性可靠性。