回流焊后元件偏位的状况分析_回流焊后元件偏位产生原因及预防

回流焊后元件偏位的状况分析_回流焊后元件偏位产生原因及预防,第1张

  回流焊后元件偏位的状况分析

  一、回流焊接前元件偏位

  先观察焊接基板上组装元件位置是否偏移,如果有这种情况,可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因,再检查贴装机贴装精度、位置是否发生了偏移。贴装机贴装精度不够或位置发生了偏移、焊膏粘接力不够,可能会导致元件偏移。

  二、回流焊接时元件偏位

  虽然焊料的润湿性良好,有足够的自调整效果,但最终发生了元件的偏移,这时要考虑再流焊炉内传送带上是否有振动等影响,对再流焊炉进行检验。如不是这个原因,则可从元件曼哈顿不良因素加以考虑,是否是两侧焊区的一侧焊料熔融快,由熔融时的表面张力发生了元件的偏位。

  回流焊后元件偏位产生原因

  1、贴片机精度不够;

  2、元件的尺寸容差不符合;

  3、焊膏粘性不足或元件贴装时压力不足,传输过程中的振动引起SMD移动;

  4、助焊剂含量太高,再流焊时助焊剂沸腾,SMD在液态钎剂上移动;

  5、焊膏塌边引起偏位;

  6、锡膏超过使用期限,助焊剂变质所致;

  7、如元件旋转,则由程序旋转角度错误;

  8、如果同样程度的元件错位在每块板上都发现,那程序需要被修改,如果在每块板上的错位不同,那么很可能是板的加工问题或位置错误;

  9、元件移动或是贴片错位对于MELF元件很普通,由于他们的造型特殊,末端提起,元件脱离PCB表面,脱离黏合剂。由于不同的厂商,末端的不断变化使之成为一个变化的问题;

  10、风量过大。

  回流焊后元件偏位的预防

  1、校准定位坐标,注意元件贴装的准确性;

  2、使用粘度大的焊膏,增加元件贴装压力,增大粘结力;

  3、选用合适的锡膏,防止焊膏塌陷的出现以及具有合适的助焊剂含量;

  4、调整马达转速。

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