全球半导体封测市场成长趋缓 日月光稳坐龙头

根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。

Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐。PC市场的疲软态势由2011年延续至2012年，以及整体消费需求下滑为导致半导体封测市场成长趋缓的原因。疲弱的半导体设备需求则提高年度库存。」

附图 ：全球前五大封测业者营收（单位：百万美元）

2012年日月光以44亿美元的营收稳居封测业龙头，其中，封装占日月光整体封装／测试／材料（ATM）营收的80.5%。受日月光、硅品与其它封测业者积极布局铜线键合转换之影响，Amkor Technologies虽维持第二，但2012年之营收微幅下滑0.6%至28亿美元。

位居第三的硅品年营收达22亿美元，其九成的营收来自封装，一成来自测试。排名第四的则是STATS ChipPAC。相异于其它封测业者，力成科技（PTI）的主要营收来自半导体市场的内存部门，排名第五。

另一个导致2012年半导体封测市场成长趋缓的原因，系2010年与2011年对半导体封测市场及整合组件制造商（IDM）封装产能的过度投资。设备制造商对先进封装与传统封装产能的超额供给，不仅减弱2012年外包服务商的议价能力，亦降低整个产业的产能利用率。

然而，因金／铜线键合的快速转换，封测市场仍得以在成长趋缓的环境下降低封装制程成本。2012年，覆晶（flip-chip）和晶圆级封装（WLP）技术仍为封测市场前五大厂商持续增加的营收来源。