1.高纯度。目前,人们已可制得纯度为14N (99.999999999999%)的硅材料,但只要达到10N,就可以满足大部分集成电路的需要了。
2.单晶体。晶体可分为“单晶体”和“多晶体”两类。所谓“单晶体”即硅原子在三维空间按一定规则整齐排列构成的晶体。所谓“多晶体”可简单理解为无数单晶体无序结合构成的晶体。通常制得的硅单质都是多晶体,需要经过特殊工艺加工,将其制做成单晶体才能用于半导体材料的制做。
制做半导体材料的硅单质必须满足下面2个条件:1.高纯度.目前,人们已可制得纯度为14N (99.999999999999%)的硅材料,但只要达到10N,就可以满足大部分集成电路的需要了.2.单晶体.晶体可分为“单晶体”和“多晶体”两类...欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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