半导体成型需要五种特征:掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特性,整流特性。除了可掺杂性之外,半导体还具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等几个特性,因此半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外,还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途;利用微电子的超微细加工技术,还可以制成MEMS(微机械电子系统),应用在电子、医疗领域。
所以根据以上特征,人为想制作出半导体需要大量的实践经验和高精密仪器,这不是个人就能简单制作出来的,目前国内关于半导体技术多以封装为多。更多http://www.big-bit.com/进行了解。
半导体制冷器的制冷效率即“移除热量”/“消耗能量”约为0.5。制热效率即“增加热量”/“消耗能量“永远大于1,因为它会把其另一端的热量转移至制热面,而且器件本身还会产出一定的热量。所以在消耗相同的电能时,制热量要大于制冷量。半导体致冷的最大问题是效率低。所以需要在散热方式上提高散热效能 12V30安是360W(CPU才几十W就需要风扇加优化设计的散热器)的热需要散发到空气中。没有好的高效的散热器,要想得到低温不太可能。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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