神工半导体自主研发的热场尺寸优化工艺怎么样？求推荐

在直拉法拉晶工艺过程中，成品晶体直径与热场直径比通常不超过0.5。而神工半导体自主研发的热场尺寸优化工艺在保证高良品率的前提下，将成品晶体直径与热场直径比提高到0.6-0.7的技术水平，有效降低了生产投入成本。

神工半导体好。

1、半导体是光伏的基础，前景都很好。

2、公司待遇好。锦州神工半导体股份有限公司于2013年07月24日成立。法定代表人潘连胜，公司经营范围包括：生产、销售半导体级硅制品等。

神工股份拥有专业的研发团队，核心技术人员具有多年的超大直径硅晶体、轻掺低点缺陷硅片、硅片精密加工的一线研发和生产经验。基于材料行业的特点，研发团队从公司创立开始即和生产团队紧密配合，取得了如下业内领先的成果：

1、在无磁场辅助条件下，以 28 英寸小热场高良率成长出 16 英寸以上（晶向指数 100）的超大直径单晶体；

2、实现量产 70-80ohm/cm 超窄电阻率、高面内均匀性的 18 英寸单晶体；

3、为满足国际知名半导体厂商产品需求，公司率先实现 19 英寸（晶向指数

100）单晶体量产，为进一步量产 22 英寸以上超大直径单晶体奠定了坚实基础；

4、为满足国际知名半导体厂商产品需求，公司成功研发业内首批 17 英寸（晶向指数 111）硅单晶体；

5、成功研发在无磁场辅助下芯片用的 8 英寸晶体的低缺陷成长技术，为下一阶段研发及量产芯片用 12 英寸低缺陷晶体打下良好基础。

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