半导体污水处理流程

单晶硅有机硅独特的结构，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，具备了无机材料与有机材料的性能，市场上晶闸管、场效应管、二极管、三极管、芯片、CPU以及各种集成电路都是用硅做为原材料的，在对半导体设备的加工过程中会产生大量含有硅废水，本文讲解一下关于半导体工艺产生的废水有哪些？废水处理的流程是什么？

半导体含硅废水处理工艺流程：

1、一级沉淀池，用于沉淀回收部分二氧化硅

2、一级混凝池，用于投加混凝剂去除废水中的胶体硅和溶解硅，与所述一级沉淀池连接

3、二级混凝池，用于投加助凝剂和成核剂，利用成核剂反应析出的沉淀物(泥渣)作为接触介质加快沉淀物的长大，提高混凝效果，与所述一级混凝池连接

4、二级沉淀池，用于固液分离，沉淀混凝后的絮体，与所述二级混凝池连接

在对含硅废水进行初步沉淀时是可以回收部分的二氧化硅，在初步沉淀后的废水投加混凝剂进行一级混凝，去除废水中的胶体硅和溶剂硅，完成一级混凝后的废水投加助凝剂和成核剂，这时将会析出的沉淀物，析出的沉淀物在下落的过程中可以于其他的悬浮物混合，加快了沉淀的速度，提高混凝效果。

该半导体含硅废水处理方法结合了多种混凝除硅方法，药剂得到充分利用时形成协同效应，处理 *** 作简单而且能达到较好的除硅效果。

树脂更换周期：

1.更换树脂的首要原因是多年来接触氯化“城市”水而损坏了树脂。大约10年后（可能更早或更晚）树脂“膨胀”然后它们分解。它们变得如此分散，在底部分配器处收集的“细粉”开始限制通过树脂罐的水压。这通常是您“知道”您需要新树脂的方式。在某些系统中，树脂碎片将开始进入设备并堵塞水龙头。

如果树脂碎片进入您的设备中，那么您还需要更换底部分配器。

你的树脂看起来像这样（颜色多种多样）

2.当树脂床被明显且通常可见的藻类生长量污染时（这个问题在安装在外面的罐中很常见）。

3.当树脂罐中含有大量细砂时。这有时会发生在井水上。始终建议在软水器之前在水管中安装沉淀物预滤器。树脂床上的细沙会导致水压很差。解决问题的唯一方法是倾倒（或吸出）所有树脂和沙子。更换新树脂比尝试从旧树脂中筛出砂子要容易得多。

4.当树脂罐未使用数月或数年时，树脂中会检测到强烈的气味。您可以尝试使用弱氯溶液进行清洁，但您可能需要倾倒树脂，从罐中漂白（使用强氯溶液）并开始使用新的新树脂。

5.铁和有机物“污染”的树脂通常可以通过添加大剂量的树脂清洁剂进行清洁。当然每次更换新树脂。

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