答案是肯定的。氮化硼是一种半导体材料，它可以用氮气退火来改善其物理性能。氮气退火可以提高氮化硼的热稳定性和电学性能，使其具有更高的热稳定性和电学性能。此外，氮气退火还可以改善氮化硼的结构，使其具有更高的抗拉强度和抗压强度。因此，氮化硼可以用

ic一般生成为P-SI, LTPS和TFT 一般是a-si， LTPS 再将a-si激光退火为P-si。SiH4+NH3生成物为a-si，SiH4+N2O产物为SIO2，用的不是同一层，IC,LTPS,TFT都有好多层。不同层不一样。折射率

半导体芯片五行属性为金。物理上是半导体(属金)。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着

我的理解是在退火的过程中,本来三价P杂质与硅的化学键断裂进而与空气中的氧结合,也就是一个氧化的过程.P杂质之所以起作用,是因为其与SI结合,这样余出一个电子的空位,使得电子的流动.氧化之后的P杂质就不参与到这个过程中来,从功能的角度上讲纯化

半导体退火半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半

半导体氢钝化退火工艺是一种金属热处理工艺。指的是将金属缓慢加热到一定温度，保持足够时间，然后以适宜速度冷却。目的是降低硬度，改善切削加工性。消除残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向。细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。准确的说，退火是一种对

会，只要析出相不阻碍，钉扎效果不明显，一次再结晶是容易长大的，但如果第二相细小粒子太多，二次再结晶会产生于退火延长之中，界面能消失晶粒凹陷出现巨大毫米级别的晶粒，说明退火越久，再结晶尺寸越大铝铂退火时间过长会影响铝箔的抗拉强度。铝铂在退火过

半导体氢钝化退火工艺是一种金属热处理工艺。指的是将金属缓慢加热到一定温度，保持足够时间，然后以适宜速度冷却。目的是降低硬度，改善切削加工性。消除残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向。细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。准确的说，退火是一种对

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4J29概述4J29合金又称可伐(Kovar)合金。该合金在20～450℃具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温组织稳定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸润。且不与汞作用，适合在含汞放电的仪表中使用。是电真空器件主

.(1)除去氧气2Cu+O2==2CuO CuO+H2 == Cu+H2O(2)无水CaCl2(或碱石灰)吸收水蒸气(3)检验氢气纯度(4)大量的铜屑可以吸收热量，降低温度半导体氢钝化退火工艺是一种金属热处理工艺

退火工艺：1、球化退火的具体工艺①普通（缓冷）球化退火，缓冷适用于多数钢种，尤其是装炉量大时， *** 作比较方便，但生产周期长；②等温球化退火，适用于多数钢种，特别是难于球化的钢以及球化质量要求高的钢（如滚动轴承钢）；其生产周期比普通球化退火短，

半导体rtp是快速热处理的意思。快速热处理，是一种升温速度非常快保温时间很短的热处理方式。升温速率能达到10~100摄氏度每秒。一般采用红外卤素灯或者电阻棒加热，加热时电流很大，功率很大。半导体的制备1、沙子：硅是地壳内第二丰富的元素

半导体氢钝化退火工艺是一种金属热处理工艺。指的是将金属缓慢加热到一定温度，保持足够时间，然后以适宜速度冷却。目的是降低硬度，改善切削加工性。消除残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向。细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。准确的说，退火是一种对

集成电路工艺中，多步退火过程中有(Dt)eff=D1t1+D2t2+...+Dntn，其物理意义就是要取得一定的扩散深度，可以采用多补退火（推进）的方式实现。上式左边的(Dt)eff就是热预算，其单位为cm^2，你可以任意搭配等式右边的式子

PR 是FAB工艺中曝光使用的光刻胶简称全称是Photoresist，其实在半导体行业都是需要光刻的，PR是光刻胶的统称 有很多种，成分也不一样，性质也各有区别，分为正向光刻胶 负向光刻胶就是负性光刻胶，受特定波长的光线照射后这种类型的光刻

半导体退火半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半

激光退火技术开始主要用于修复离子注入损伤的半导体材料,特别是硅.传统的加热退火技术是把整个工件放在真空炉中,在一定的温度(300°～1200℃)保温退火10～60min。可控硅又叫晶闸管，是晶体闸流管(Thyristor)的简称，俗称可控