ad18如何覆铜

ad18覆铜方法如下：
1、BottomLayer->PolygonPour选中覆铜区域->选中NetGND->Layer选择BottomLayer。
2、右键选择PolygonActions->RepourSelected即可。
顶层覆铜：
1、TopLayer->PolygonPour选中覆铜区域->选中NetGND->Layer选择TopLayer。
2、右键选择PolygonActions->RepourSelected即可。

其实没有自动覆铜一说，可以手动敷铜：

1在工具栏选择覆铜工具，如图：

2将覆铜的层选择Top layer，信号选择GND，就可以在板上覆铜了，如图：

3再重新选择覆铜覆铜层Bottom layer，再在板上覆铜，如图：

你这样 *** 作下吧。设置下“rules“里的“clearence”就可以了。
”design“--“rules“--”electrical“--“clearence”，右键“clearence”，”new rules“，并修改为”polygon“，将”minimum clearence“修改为30mil(这个就是铜皮和走线的间距)。在”where the first object matches“中选择”advanced(Query)“，在”full query“中输入”InPolygon“。
点击”properties“按钮，进入后，将”polygon“的优先级调高于”all“的优先级。
OK即可完成设置，这样你敷铜时则遵循”polygon“规则。布线的时候遵循“all”规则。

altium designer 覆铜看不到，只有一个覆铜的外框，这时要在里面加个过孔，这样就可以了。

ALTIUM DESIGNER

原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows *** 作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。

覆铜

就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

ad10个焊盘围城圆形:在AD10中保存PCBDoc后，打开是正常的长条状焊盘。但保存为pcb（99se格式）时，新建PCB文件，将所要图形复制到此；2将图形的线全部设置为Keep-Out Layer层；3覆铜,不移除死铜（不打勾），在规则设置覆铜边距为001mm。

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