非易失性存储器MR20H40CDF概述及优势

非易失性存储器MR20H40CDF概述及优势,第1张

MR20H40CDF概述

MR20H40CDF是一款SPI接口MRAM系列,其存储器阵列在逻辑上组织为512Kx8,使用芯片选择(CS\)、串行输入(SI)、串行输出(SO)和串行时钟(SCK)的四引脚接口。外设接口(SPI)总线。MRAM实现了SPI EEPROM和SPI闪存组件通用的命令子集。这允许SPI MRAM替换同一套接字中的这些组件并在共享SPI总线上进行互 *** 作。与其他串行存储器替代品相比,SPI MRAM提供卓越的写入速度、无限的耐用性、低待机和 *** 作功率以及简单、可靠的数据保留。

MR20H40CDF的优势

赛普拉斯FRAM相比,升级到Everspin MRAM具有许多优势:

•更快的随机访问 *** 作时间(50MHz/20nstCLK和40MHz/25nstCLK)

•高可靠性和数据保留(在125℃工作温度下超过20年)

•无限读/写耐久性

•无需担心磨损

•断电时自动数据保护

•有竞争力的价格

•稳定的制造供应链

常见引脚

MR20H40CDF是一个4Mb非易失性RAM,组织为512Kx8,由标称3.3V电源供电,并与FRAM兼容。它提供标准的8引脚Small FlagDFN(DF版本)和8引脚DFN(DC版本),它们是通用封装选项,可直接替代SPI-FRAM8引脚SOIC和8-引脚DFN封装(表1)。

表 1. 引脚和封装比较

特性/功能  SPI MRAM (MR20H40CDF) SPI F-RAM (CY15B104Q) 注释 8-pin DFN外露金属焊盘 除了VSS之外不要连接任何东西 无连接 MRAM 8-pin DFN封装的Exposed Metal Pad为NC(No Connect) pad;因此,它可以浮动或连接到 VSS。 Everspin不建议在PCB上焊接MRAM DFN 外露金属焊盘 8-pin封装 8-pin DFN
8-pin DFN(Small Flag) 8-pin DFN,
8-pin SOIC MRAM的8引脚DFN封装与F-RAM的8引脚DFN封装兼容。 SPI M-RAM也适合赛普拉斯8引脚SOIC封装

EVERSPIN MRAM 将提供最具成本效益的非易失性 RAM 解决方案。 MR2xH40xDF MRAM 使用更简单的 1 晶体管、1 磁隧道结单元构建。简单的 Everspin MRAM 单元可提高制造效率和可靠性。 MRAM 使用磁性隧道结技术进行非易失性存储。数据不会在高温下泄漏,并且没有磨损机制来限制该技术中的读取、写入或电源循环次数。切换 MRAM 可靠性的另一个重要方面是数据保留,防止因热感应磁化翻转引起的错误。进行了加速烘烤测试,其中在烘烤前将棋盘图案写入部件,然后读取数据。三个批次的 1500 个代表性 4-Mb 部件在 150 ℃ 2000 小时到 260 ℃ 2 小时的条件下烘烤,并且观察到所有部件的数据保留翻转为零。外推到工作温度表明数据保留寿命超过 20 年。由于磁性材料对辐射暴露的固有稳健性,MRAM 还提供抗辐射性能。 4-Mb 芯片的阿尔法粒子和中子辐射显示错误率 《0.5 FIT/Mb。

责任编辑:tzh

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原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2439004.html

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