晶圆双雄及联发科卡位物联网芯片

　　物联网着眼于芯片整合及诉求超低功耗，晶圆双雄台积电和联电均建立相关制程平台，协助芯片厂抢商机；联发科也成立Linkit开发平台，以整合战方式卡位。

　　各半导体厂近来都将物联网视为下波半导体成长动能，尤其这些领域所需的半导体元件，都不是追求先进制程，因此更是晶圆厂大展身手的好机会。

　　台积电和联电，除了在先进制程领域外，近年来也相当整合旗下特殊制程，特别强化低成本、高效能，而且整合嵌入式快闪记忆体和DRAM等相关芯片。

　　台积电表示，提供物联网应用从类比及高压元件的40/55ULP到中高端的28HPC和16FFC等，提供完整物联网应用芯片制程平台，这类制程都具备超低功率及整合的等特性。

　　联电也表示，为满足物联网设计的上述需求，已建立业界最强大的物联网专用平台解决方案，透过超低功耗的特殊制程，将不同制程方案整合到各制化平台，迎合对功耗敏感的智能型应用、同时具备各种嵌入式非挥发记忆体芯片，让这些芯片在低功耗环境中，保持持续连结状态。

　　IC设计龙头联发科本身拥有手机和网通芯片产品，同样看好物联网未来需求，提出LinkIt开发平台，串联国内相关IC厂共同投入整合行列，开发多样具备Wi-Fi联网功能、省电，且具备商业价值的物联网装置。

　　联发科已预定在本周登的台北国际电脑展（Computex）上展出相关应用；不过，公司认为物联网效益要显着反应在业绩上，恐怕还需要一段时间。