6寸晶圆和8寸的比例

1英寸=25.4mm，所以6寸晶圆和8寸的比例等价于150mm，200mm晶圆。

8寸:主要用于中低端产品,如电源管理IC,LCD/LED驱动IC,MCU,功率半导体MOSFE,汽车半导体等。6寸:功率半导体,汽车电子等。

8英寸晶圆表示生产芯片的晶圆为8英寸半径的圆形材料。晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多。单晶硅片：硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%，甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。

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