半导体工厂机加工和火加工是什么工作

火加工岗位一个重要的制造工序，根据半导行业的特殊要求石英制品的加工必须在达 到一定洁净要求的 室内进行加工作业。它采用焊q设备燃烧氢氧气产生高温火焰，对石英制品进行热 加工作业，大多数产 品都依靠手工作业完成。

半导体工厂机加工：

1.使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

2.使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

3.使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

4.使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

5.使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

6.使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

7.使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

盒子主要由平面和孔组成，这也是它的主面。先加工平面，再加工孔，是箱体加工的一般规律。由于主平面是箱体对机器的装配基准，所以先加工主平面，再加工支撑孔，使定位基准与设计基准和装配基准重合，从而消除了基准不重合带来的误差。另外，先以孔为粗基准加工平面，再以平面为精基准加工孔。这样就可以为孔的加工提供稳定可靠的定位基准，在加工平面时将铸件的硬皮和凹凸不平部分切除，有利于后续孔的加工，可以减少钻头偏位和崩边现象，更便于刀具调整。

(2)分阶段进行粗精加工。

粗加工与精加工分开的原则:对于刚性差、批量大、精度高的箱体，一般粗加工和精加工分开进行，即先粗加工主平面和支撑孔，再精加工主平面和支撑孔。这样可以消除粗加工引起的内应力、切削力、切削热、夹紧力对加工精度的影响，有利于设备的合理选择。

分开粗加工和精加工会增加机床和夹具的数量，增加工件的安装数量，从而增加成本。因此，对于单件、小批量、精度要求不高的箱体，往往将粗加工和精加工合二为一，但必须采取相应的措施，减少加工过程中的变形。比如粗加工后松开工件，让工件充分冷却，然后用小夹紧力和少量切削精加工。

(3)合理安排热处理工艺。

为了消除铸件中的内应力，在毛坯铸造后，有时甚至在半精加工过程后，进行人工时效处理，以消除残余的铸造内应力和切削过程中产生的内应力。对于特别精密的箱体，应在加工过程中安排较长时间的自然时效(如坐标镗床主轴箱)。箱体的人工老化方法除加热保温外，还可采用振动老化。

半导体制冷片、散热片、水冷头

水管、水泵、导热膏

电线、螺丝扣、泡沫箱纸箱等

方法/步骤

1. 首先，你要在你的箱体上开一个洞，洞的大小要跟你用的水冷头差不多大。

2. 然后开始做制冷装置，并涂上导热膏涂导热膏（制冷片，水冷头，导热块都要涂，导热嘛。在保证均匀的情况下，尽量涂薄）制冷装置做好后，你可以拿胶粘一下固定。

3. 然后把这一套装置装入泡沫箱中，装好之后，水龙头应该在外面，制冷片在中间，散热片在里面。

4.装上水管后差不多是这样的。并接上水泵，水泵让水循环，流经水冷头时，就会给散热片降温。

5. 然后给制冷片，水泵，准备电源是这样的，120瓦。

6.冰箱内部还要装一个风扇，使冰箱内部空气流通，风扇不需要大，有风就行。

7.接上电源开始运行。最后检测发现竟然可以降到5.3度。

注意事项

半导体制冷片一般12v电压，电流5安，也就是60瓦功率，不要功率太小，否则效果不好。当然也别搞的功率太大，不然烧了就不好了。