1，交流电源，二极管绝不能与灯泡并联！！，因为与灯泡并联就是与电源并联，就是短路！！2，交流电源，二极管与灯泡串联，灯泡一定亮，只是亮度变暗，因为二极管单向导电。除非二极管坏：如果不亮则是开路坏管，如果不变暗则是短路坏管。3，直流电源，二极

两片制冷片串联使用，就是解决并联使用是需要提供6×2=12A的大电流不方便的问题，所以串联后由12×2=24V电源供电，电流仍保持6A的要求；理论上，18片12V的制冷片串联，需要216V直流电源供电，电源输出电流需要6A，即18个制冷片串

有啊，卓兴半导体的LED固晶机就是纯并联，这个应该是目前行业唯一能做纯并联的厂家了。纯并联模式每台设备可独立完成单片产品RGB固晶。在量产过程中，遇到订单切换更换材料规格或者单台设备故障、调试等需要，均只需停止单机作业，整条自动化生产线其他

你想多了。5个12V120W的电子制冷散热器，是无法直接使用24V的！没法连接。必须是偶数！因为你用的是12V电子制冷散热器,接在24V上，需要两个串联。然后两个一组为单位，并联。如果不考虑以上因素，不论用多少V的电源，功率都是不变

1、如果将该电阻并联于电路,则在相同的时间里会使耗电量增大,增大的耗电量多少为W=(U^2R)Xt2、如果将该电阻与其他用电器串联于电路,则在相同的时间里会使耗电量减少,W=UIt总电阻增大,总电流减小,所以总耗电量减少.即电

HFSS不是电路仿真软件，不要讨论RLC的东西。HFSS里边放置RLC更是无稽之谈。你只能把某个端口的阻抗设置成等效的RLC阻抗，如果是RC并联，那么阻抗就是Y=1R+j*w*C, Z=1Y其实问题不是很难，三维建模、网格划分、边界定义

1、外框拼接。组装led显示屏的外框，也就是将切割好的型材拼接起来，市场上通用型材主要有方形和圆形之分，但其组装方法是一样的。2、固定单元板。将单元板放置于框架内（注意框架的正反面，有槽的一面是正面），这时候安装背条的位置必须相当准确，

三极管各极电压计算公式：Ie=Ib+Ic、Ic=βIb。设Q1两端的电压为：Uce,；集电极的电流为：Ic=B*Ib；发射极电流为：Ie=Ib*(1+B)；基射极电压为：0.6v；1、Uce=6.2v-10*Ic=6.2v-10*150

半导体存储器有体积小、存取速度快、生产制造易于自动化等特点，其性能价格比远远高于磁芯存储器，因而得到广泛的应用。半导体存储器的种类很多，就其制造工艺可以分成双极型半导体存储器和金属-氧化物-半导体存储器(简称MOS型存储器)。MOS型存储器

卓兴半导体针对于Mini LED的固晶、检测、贴合，返修等制程进行大量的专项研究，在高速度、高精度的芯片移载和贴合方面，取得了重大突破⌄他们企业的核心就是技术研发，核心人员在运动控制和视觉定位领域拥有20年的经验。总的来看，在技术优势上卓兴

LED显示屏的接线1.首先将切割好的型材拼接，也就是组装好显示屏的外框。市场上通用型材无非方形、圆形，但组装方法是一样的。2.把外框架组装完毕，将P10单元板摆放于框架内（注意框架的正反面，有槽的一面是正面），这时候安装背条的位置是相当

LED灯连接是并联的好还是串联好？LED灯连接是并联还是串联与LED的工作电压与电源电压有关。若电源电压和LED电压不受限制，则并联会好些。并联时某个LED不亮了，其它的还能亮。而串联时一个断路了其它的都不亮了。两者是不同的管型，一般此类功

一个普通半导体制冷片正常工作要12V，因为是串联，所需的总电压为20*12=240V，所以一般的车用电瓶是不可以带动。如果你想要带动的话，可以将半导体制冷片并联后再串联起来。 具体的连接方案要看你的电瓶是多少伏的。不行，有两个原因：1、你这

卓兴半导体定位就是为半导体封装制程提供整体解决方案，通过深入研究Mini LED制程所面临的良率，微间距和制程效率等问题，经过无数次的实验，成功实现了一套智慧型的倒装COB产线解决方案，主打的固晶设备有5大技术优势：①精度高固晶更准，通过晶

红色接火线，黑色接零线，黄色（应该是黄色加绿色）接地线。一般红线是电源正极，黑线是电源负极，黄线是信号线。用万能表测量电阻分别出公共线、主绕组、副绕组。例如红黑是10欧、红黄是5欧、黄黑是15欧，那么电阻最大的两条线（黄黑）就肯定是主绕组和

答：您好，半导体行业确实需要线束。线束是一种电子元件，它由电缆、连接器和其他电子元件组成，用于连接电子设备的不同部分。线束可以提高电子设备的可靠性和可用性，并且可以减少电子设备的故障率。线束在半导体行业中的应用非常广泛，它们可以用来连接半导

大家所关注的“led灯带和led灯泡照明效果有何区别?”下面我来为大家进行讲解：led灯带和led灯泡照明效果区别如下：1、led灯带是指把LED组装在带状的FPC或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长，一般正常寿

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模