DSP的开发流程是？

bootloader是dsp芯片上固化的一段引导程序，dsp程序在ram上掉电易丢，所以启动时运行bootloader将辅薯掘存中的程序调入ram中

至于dsp的框架结构在ti公司有（有点复杂），开发时通常是先在开发板上仿真然后实践，由于dsp一般用于数字信号处理，离不开matlab软件连调。说起来有点复杂，要熟悉dsp开发流程序最简单的睁中方法就是自己动手实践一下，如做个滤波器，频谱分析器等就可以深刻了解了。

ps有点繁琐，自己数早核慢慢体会！

CCS

CCS有两种工作模式：

1、软件仿真器模式：可以脱离DSP芯片，在PC机上模拟DSP的指令集和工作机制，主要用于弯段前期算法实现和调试。

2、硬件在线编程模式：可以实时运行在DSP芯片上,与硬件开发板相结合在线编程和调试应用程序。

CCS的开发系统主要由以下组件构成：

① TMS320C54x集成代码产生工具；

② CCS集成开发环境；

③ DSP/BIOS实时内核插件及其应用程序接口API；

④ 实时数据交换的RTDX插件以及相应的程序接口API；

⑤ 由TI公司以外的第三方提供的各种应用模块插件。

扩展资料

dsp编程中双重循环、多重循环的优化：

（1）多重循环拆成单层循环，减少循环层数；

例如，双重循环内一个cycle只使用了一个乘法器，拆成单层循环后，一个cycle可使用2个乘法器，充分利用DSP乘法器资源，同时运算速度也会加快；

（2）循环次数少的放在外层循环，循环次数多的放在内存循环；

（3）二维数组的二重循环：二维数组的行循环放在外层循环，列循环放在内层薯并循环；

（4）避免循环内部的乘除运算：循环内部的乘除运算尽量移到循埋手誉环外部以及用加法替代。

如果是烧写到外部存储器比如flash等，DSP需要将flash里的应用程序导入到内部RAM运行（这种方式运行速粗运度快），所以要重新复位才能执行这个导入过程。

可以在DSP执行烧写程序完成后，启动看棚凳逗门狗或者其它的软复位功能迫使DSP复位，DSP的一次boo程序会将flash中新烧写的程序引导到RAM中执行。

不知道你遇到的是不是上面的问题，希望有链卖帮助！

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